9月8日(火) AndTech「シランカップリング剤 界面解析講座～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

大阪工業大学 工学部 応用化学科 客員教授／ (元)日東電工株式会社　 中村 吉伸 氏にご講演いただきます。



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　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、シランカップリング剤について、第一人者からなる「シランカップリング剤 界面解析講座 ～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～」講座を開講いたします。
　企業での半導体封止樹脂開発経験を踏まえ、従来の誤ったシランカップリング剤の概念を再検証し、大学で再構築した正しい活用法を解説。反応過程で形成される処理層構造・表面被覆状態・反応進行と特性への影響を明らかにし、界面で起きている現象の理解が重要であることを示す。さらに、パルスNMRを用いた新規解析手法を紹介、最大効果を引き出すためのポイントを詳細に解説します。
本講座は、2026年09月8日(火) 開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f178d87-b148-69c0-8048-064fb9a95405

- Live配信・WEBセミナー講習会　概要

テーマ：シランカップリング剤 界面解析講座 ～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～
開催日時：2026年09月08日(火) 10:30-16:30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f178d87-b148-69c0-8048-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

- セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー
　大阪工業大学 工学部 応用化学科 客員教授／ (元)日東電工株式会社　 中村 吉伸 氏

- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程

・半導体封止材料等の複合材料の高性能化のためのポイント
・複合材料の性能は界面で決まる、シランカップリング剤による界面設計の考え方
・シランカップリング剤はいかに作用しているかを知らないとその効果は得られない。演者らによる最新情報について学習できる。
・界面をいかに知るか。そのためのパルスNMRの活用法について学習できる。

- 本セミナーの受講形式

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

- 株式会社AndTechについて

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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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- 株式会社AndTech　書籍一覧

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- 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

【講演主旨】
　演者は企業で半導体封止樹脂の開発を行ってきたが、当時のシランカップリング剤活用の概念は、間違いだらけであった。本講座では、大学に移ってから再構築したシランカップリング剤の正しい活用法についてお話しすることで、シランカップリング剤による最大限の効果を引き出すためのポイントを解説する。シランカップリング剤の反応過程における処理層の構造、表面被覆状態、反応進行の解析および特性への効果等を見いだし、表面・界面で何が起きているのかを知ることが重要である。この解析にパルスNMRを活用し、新規なデータ解析手法を創出した。これを詳細に解説する。

【プログラム】
１．界面とシランカップリング剤
　1.1 半導体封止樹脂と界面
　1.2 シランカップリング剤とは
　1.3 シランカップリング剤による界面の接着

2．シランカップリング剤反応のコントロール
　2.1 加水分解と縮合反応
　2.2 精密にSAMを形成させるために
　2.3 重縮合反応のコントロール
　2.4 無機表面との反応～表面の影響
　2.5 加水分解なしでも反応する？

3．複合材料の高性能化～高強度化とInterphase～
　3.1 ヘアー構造，ネットワーク構造をつくる
　3.2 絡み合いとIPNの効果
　3.3 前処理法とインテグラルブレンド法
　3.4 パルスNMRによる処理層とInterphaseの解析

4．化学吸着分子を増やす
　4.1 TG分析による処理層の構造解析
　4.2 オリゴマー形成と高分子量化

5. 半導体封止樹脂への応用
　5.1 吸水率低減と界面
　5.2　熱膨張係数低減と界面
　5.3 高強度と耐クラック進展性両立
　5.4 シロキサン結合の効果

6. まとめ

質疑応答

【講演の最大のPRポイント】
　半導体封止樹脂は究極の複合材料であり、この界面のコントロールは他の材料開発に活用可能。演者の最新の成果から、高強度と耐クラック進展性、熱膨脹係数の大きな材料を複合化しての封止樹脂の低熱膨脹率化など相反する性質両立のための界面の活用をお話しする。


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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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