「メカトロテックジャパン（MECT）2025」に出展

自動化との出会いが、モノづくりの未来を変える



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アマダグループ（神奈川県伊勢原市、代表取締役社長執行役員：山梨　貴昭）は、10月22日（水）から10月25日（土）まで、ポートメッセなごやで開催される「メカトロテックジャパン（MECT）2025」に出展します。「FOR YOUR FUTURE ～自動化との出会いが、モノづくりの未来を変える～」をテーマに、板金、微細溶接、研削盤事業よりマシンを出展。昨今の少子高齢化に伴う労働者不足や熟練技能の継承、脱炭素化に向けたソリューションをご紹介します。

板金事業からは、9kW高輝度、高品質、高出力ファイバーレーザ発振器を搭載した「VENTIS-3015AJe」、協働ロボット付きベンディングマシン「HRB-8025 + CR-010B」、ファイバーレーザ溶接システム「FLW-3000ENSISe」を出展します。アマダ独自の軌跡ビームコントロール技術、LBCテクノロジーを搭載した「VENTIS-3015AJe」は、高出力化により厚板レーザ加工のパフォーマンスを向上。さらに、省スペースパレットチェンジャー「CREST-3015」を接続し、最小スペースでの自動化と長時間の連続運転を実現します。「HRB-8025 + CR-010B」は、コスト、設置スペース、プログラム作成など、自動化導入における課題に応える協働ロボット付きベンディングマシンです。加工内容や人員の状況に応じ、単体モードとロボットモードをフレキシブルに切り替えることができ、効率的な生産を実現します。「FLW-3000ENSISe」は多様な材質・板厚に対応し、高速かつ高品位な溶接を実現するファイバーレーザ溶接システムです。ロボットプログラムの自動補正機能「AI-TAS」により、段取り時間を大幅に削減します。

微細溶接事業からは、コンパクティング専用システム「MS-RW1620AZ」を出展します。自動車の電動化に伴い需要が拡大している太線ハーネスのコンパクティングで、均一な加工を実現します。さらに、全ショットの溶接品質管理が可能なウエルドチェッカー「MM-400B」を搭載。変位センサーと連動させ、コンパクティングの厚みを一定にする制御をご紹介します。

研削盤事業からはデジタル円筒プロファイル研削盤「DPG-R-200」、デジタルプロファイル研削盤「DPG-150」を出展します。デジタルプロジェクターを搭載したシリーズ機で、計測作業をデジタル化し、誰でもより簡単に高精度加工を行えます。さらに、自動計測、補正加工機能を搭載し、プロファイル研削加工の自動化と高生産性を実現しています。「DPG-R-200」は自動といし交換により、円筒ワークの荒加工から仕上げ加工までを自動化したデモ加工を行います。

■主な出展内容（出展ブース：第1展示館　1F04）
板金事業：
・ファイバレーザマシン+パレットチェンジャー　VENTIS-3015AJe【9kW】+ CREST-3015
・協働ロボット付きベンディングマシン　HRB-8025 + CR-010B
・ファイバーレーザ溶接システム　FLW-3000ENSISe
・製造DXソリューション　LIVLOTS

微細溶接事業：
・コンパクティング専用システム　MS-RW1620AZ
・ウエルドチェッカー　MM-400B

研削盤事業：
・デジタル円筒プロファイル研削盤　DPG-R-200
・デジタルプロファイル研削盤　DPG-150

■出展者ワークショップのご案内（場所：出展者ワークショップ 第1展示館ホール内）
[表: https://prtimes.jp/data/corp/140940/table/87_1_813026aa24a85c0d1045faba536c8dde.jpg?v=202510010217 ]

アマダグループ「MECT2025」特設サイトは以下よりご覧ください。
https://www.sheetmetal.amada.co.jp/event/MECT2025/

※掲載の情報は予告なく変更される場合があります

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