「COMNEXT」出展に関するお知らせ

バンドー化学株式会社（本社：兵庫県神戸市）は、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展」に株式会社イオックスと共同出展いたします。


1．展示会開催概要
(1)会期 ： 2025年7月30日（水）～ 8月1日（金）10:00～17:00
(2)会場 ：　東京ビッグサイト　南展示棟
当社展示ブース場所　C10-28
2.出展概要：
高周波領域で使用される電子機器・通信機器など向けフレキシブルプリント基板の材料として、株式会社イオックスと共同開発中の低誘電FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: フレキシブル銅張積層板)を出展いたします。
この低誘電FCCLは、従来製法では困難だった散乱損失の低減および低誘電基材の選定自由度を両立し、高周波回路における設計の自由度を高めることが可能です。今回は、COP（シクロオレフィンポリマー）フィルムを基材とした開発品のFCCLをご紹介いたします。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/79403/153/79403-153-24d51e9594954c28d597474e05e851c5-2709x1903.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
低誘電FCCL（開発中）


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