TOPPANエッジ、「第3回製造業DX展[東京]」に出展
配信日時: 2025-06-30 10:01:03
RFIDを活用したセンシングやロボットを活用した棚卸しなど、最新のIoT・RFIDソリューションに関する事例とデモンストレーションを紹介
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANエッジ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:齊藤 昌典、以下 TOPPANエッジ)は、2025年7月9日(水)から11日(金)に開催される「第3回製造業DX展[東京]」(「第37回 ものづくり ワールド[東京]」内/会場:幕張メッセ)に出展します。
本展示会は、製造現場や工場内のDXを推進するIT製品やサービスが出展される展示会です。TOPPANエッジブース(展示ホール10・小間番号67-1)では、「IoT・RFIDでカイゼン!業務効率化と品質強化の最適解」をテーマに、製造業の業務改善・省力化を支援する最新の製品やソリューション、事例を紹介します。
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TOPPANエッジ ブースイメージ
■ 主な展示内容
・RFIDを活用した業務効率化・品質強化の事例を紹介
電波を用い、RFIDタグの情報を非接触で読み書きする技術であるRFIDの導入事例を多数紹介します。在庫管理や入出庫管理、資産管理へRFIDを活用することにより、製造現場のIoT化を推進します。
・高負荷環境の製造現場でも適用できるRFIDタグ・センサーの最新ラインアップ
金属対応、耐久性、耐熱、防水など、高負荷環境の製造現場でも活用できるRFIDタグを紹介します。また、RFIDタグによるセンシングの活用事例として、製造装置の異常検知・保全管理などを紹介します。印刷配線とRFIDの技術により水や油を検知する「液漏れ検知RFIDタグ」や、温度センシングにより産業機械設備などの保全管理を行う「温度センサー搭載RFIDタグ」などを展示します。
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液漏れ検知RFIDタグ
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/33034/1694/33034-1694-1e67ffe4b97775dfccb7d2120f8c9062-3900x2925.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
温度センサー搭載RFIDタグ
・IoT・RFIDを活用した未来が体感できる最新ソリューションのデモンストレーション
AIによるナビゲーションシステムと画像認識機能を持つ自動搬送ロボットであるAMR(自律走行搬送ロボット)に、高精度な読み取り技術を有するRFIDユニットを搭載し、工場や倉庫を自動で巡回して点検や棚卸しを行うことができる最新のソリューションを、デモンストレーションにより紹介します。本ソリューションは、対象物にRFIDタグを貼付し、AMRの走行データや、AMRに搭載したRFIDリーダー・ライターを通じたRFIDタグの読み取りデータを活用することで、対象物の所在位置や数量を遠隔で管理でき、現場の省人化を実現します。
■ 「第3回製造業DX展[東京]」について
名称:「第3回製造業DX展[東京]」
会期:2025年7月9日(水)~7月11日(金)
開場時間:10:00~17:00
会場:幕張メッセ
(TOPPANエッジブース:展示ホール10・小間番号67-1)
主催:RX Japan株式会社
公式サイト:https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/about/mdx.html
* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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