リガクと国立台湾科技大学が次世代材料研究で協働

フロンティア材料とアドバンスドパッケージ分野でX線CT装置を活用



リガク・ホールディングスのグループ会社である株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、国立台湾科技大学（以下「NTUST」）と戦略的パートナーシップを締結し、2025年2月27日に協働を開始しました。CTスキャン装置「CT Lab HV」を使った3D画像再構成技術について、フロンティア材料※1とアドバンスドパッケージ分野への応用に関する研究を進めてまいります。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/132608/24/132608-24-4fedaf26462a46ab0e6559a2cf259290-1476x885.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
▲協働開始セレモニーの様子

CT Lab HVは小型から大型（直径600 mm、高さ1200 mm）まで幅広いサイズを対象としています。貴重な対象物の内部構造を、非破壊かつ高解像度で観察することができます。内部構造の検査に加え、3D画像の再構成技術によって、流量（一定の時間内に流体が移動する量）や圧力シミュレーションも行うことが可能です。
台湾のハイテク産業を支えるNTUSTは、リガクが持つ非破壊分析技術の活用を通じ先端材料やパッケージングの研究を進めます。
これらの研究結果が次世代材料の開発に貢献し、ハイエンド製造業のお客様とのイノベーション実現に寄与することが期待されます。

※1:新しい技術やイノベーションを実現する可能性がある先進的な材料

【X線CT 「CT Lab HV」詳細】
URL：https://rigaku.com/ja/products/imaging-ndt/x-ray-ct/ct-lab-hv　


【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む先端的な分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

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