TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設

新潟工場との2拠点体制で、安定供給とBCP体制を構築

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：齊藤 昌典、以下 TOPPAN）は、シンガポール共和国に高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大します。



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■背景と狙い
社会の急速なデジタル化に伴い、データのトラフィック量は年々増加しており、FC-BGA基板についても需要が拡大しています。
TOPPANは現在、FC-BGA基板の生産拠点である新潟工場で生産能力の拡大を進めていますが、パッケージ基板の大型化に伴う製造負荷は大きく、将来の需要増に対応するためにはさらなる生産能力の拡大が必要となっています。また、BCP（Business Continuity Plan事業継続計画）の観点からも、複数拠点での生産体制が求められています。TOPPANは、2拠点での生産体制を確立することで、地政学的、自然災害にかかるリスクを分散し、事業継続性を向上させるとともに、グローバルな供給体制を構築します。
なお、新工場の設立に関しては、シンガポール経済開発庁および通信用半導体大手のブロードコムの支援を受けます。


■ 今後の展開
新工場では、新潟工場で培ってきた基板製造ノウハウや最先端の自動化ラインを導入し、世界最高水準の品質と歩留の実現を目指します。TOPPANは、2027年度までにFC-BGA事業で2022年度対比で2.5倍以上の生産能力拡大を目指します。


■新会社・新工場の概要
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