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マルマエ:半導体の売上検収、過去最高水準に回復

半導体・FPD製造装置用の真空部品など、精密切削加工のマルマエ<6264>(東マ)は、両分野とも出荷検収が高水準で推移している。[写真拡大]
■FPD・有機EL向け引合い活発、半導体・投資拡大で受注増加へ
半導体・FPD製造装置用の真空部品など、精密切削加工のマルマエ<6264>(東マ)は、両分野とも出荷検収が高水準で推移している。特に半導体分野では投資拡大が見られ受注は急回復しているが、売上検収が過去最高水準に回復し受注残高が減少する傾向にある。その結果、6月末の受注残高は全体として前月比13.8%減少の316百万円となった。
分野別では、半導体分野167百万円(前月比7.7%減)、FPD分野140百万円(同18.9%減)、その他8百万円(同30.9%減)。
■好環境下、増化する引き合い~試作能力、生産キャパの拡大が課題
今後の見通しついて「全般的に、良い市場環境下で引き合いが増加し、当社の試作能力、生産キャパの拡大が課題だ。
半導体分野が微細化投資、3D NAND投資拡大の影響で受注増が見られ拡大傾向が強い。また、FPD分野は、売上検収が急回復する中で一時的に受注停滞を見たが、有機EL向けの引合いが活発であり、年末にかけて受注拡大へ向かうだろう。第10.5世代大型パネルの設備投資計画の具体化で引き合いも多く、受注品種拡大に取り組んでいる。」(同社取締役管理部長藤山敏久氏)。(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)
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※この記事は日本インタビュ新聞社=Media-IRより提供を受けて配信しています。
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