凸版とTNCSiが偽造防止効果の高い「セキュアプリント配線板」開発

　凸版印刷とトッパンNECサーキットソリューションズ(TNCSi)が、偽造防止効果が高い「セキュアプリント配線板」を発表した。プリント配線板の本体に、目視ではわからない不可視インキを用いて、印刷とレーザー刻印を組み合わせて個別IDを刻印。この個別IDは、専用の検証機器によって個体識別と真贋判定を実現するもので、偽造を困難にする。

　近年、電子機器の回路基板となるプリント配線板の偽造品が増えているものの、粗悪なプリント配線板による電子機器の不具合が起きた際に、自社製品なのかが判断ができないため、損害が大きく、適切な品質保証もできないという問題が生じている。対策として、プリント配線板の梱包材にホログラムなどを使用したセキュリティラベルやICタグを貼付し管理を行っているが、こうした間接的な偽造防止策では、プリント配線板そのものを管理できないことから、プリント配線板に直接施せる偽造防止対策が求められていた。

　今回開発した偽造防止加工は、従来行なわれていた梱包材にセキュリティシールを貼るなどの間接的な対策とは異なり、プリント配線板上に直接、セキュリティインキを用いて偽造防止加工を施すもの。偽造防止加工を施すには特殊な製造ノウハウが必要となる。またこのインキは、その原材料から厳重に管理されるため非常にセキュリティ性が高く、非常に偽造防止効果が高いという。その上で、プリント配線板の性能に悪影響を与えない方法を開発、絶縁特性や耐熱特性といった、プリント配線板に求められる性能を維持しているという。

　優れた開発であればある程、セキュリティに対するニーズは高まる。日本の高い技術を保護し、半導体市場において日本企業が再興できるよう、今後、こういった開発がさらに進むことを期待したい。