住友ベークライト、京セラの半導体材料事業を取得し新会社発足、AIデータセンター向け事業を強化

■半導体封止材や接着材料の技術を融合、ICT領域の競争力と高付加価値製品の開発力を強化

　住友ベークライト<4203>(東証プライム)は10月30日、京セラ<6971>(東証プライム)のケミカル事業の一部を承継する新会社の全株式を取得し、同日付で「住友ベークライトケミカルソリューション株式会社」が発足したと発表した。半導体関連材料の技術基盤を拡充し、成長が見込まれるAIデータセンター用途などへの対応力を高める。

　今回の事業取得では、京セラが手掛けてきた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂などの事業を、京セラが新設した会社に吸収分割で承継させた後、住友ベークライトが全株式を取得した。同社は中期経営計画「2024-26」に基づき、事業構成の変革と成長分野への展開を進めており、今回の取得を通じてICT領域での事業基盤を強化する。

　新会社は東京都品川区東品川に本社を置き、資本金は2億円、代表取締役社長には森健氏が就任した。住友ベークライトの完全子会社として半導体関連材料や工業用樹脂の製造・販売を担う。今後は両社が培ってきた材料技術と独自技術を組み合わせ、高付加価値製品の開発を加速する方針。AIデータセンター向けを含む顧客ニーズへの対応を広げ、2030年に向けた成長戦略の実現につなげる。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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