【セミナーご案内】5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向　7月11日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品、エレクトロニクス関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏（日本メクトロン（株） フェロー/上席顧問）をお迎えし、2019年7月11日（木）10:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：40,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　http://cmcre.com/archives/44566/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスがいよいよ開始します。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生されます（5Gインパクトとも呼ばれます）。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性があります。
それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっています。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされています。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠です。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説いたします。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向
開催日時：2019年7月11日（木）10:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：45,000円（税込） ※ 資料代含
　　＊ メルマガ登録者は 40,000円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：　松本 博文 氏 日本メクトロン（株） フェロー/上席顧問

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
http://cmcre.com/archives/44566/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/450/resize/d12580-450-153178-0.jpg ]


3）セミナープログラムの紹介
1. FPCの基礎とグローバル市場動向
　1-1 FPCの基礎
　1-2 最新電子部品マクロトレンド
　1-3 FPC市場／用途動向

2. 5Gインパクトで要求されるFPC新技術とは？
　2-1 5Gインパクトと新電子サービスの拡大
　2-2 5Gマクロトレンドと関連FPCトレンド

3. 最新スマートフォン技術動向とFPC技術課題
　3-1 スマートフォン市場動向と新機能変遷
　　3-1-1 グローバル・スマートフォン市場動向
　　3-2-2 スマートフォン新機能動向
　　　3-2-2-1 5G折り畳みスマホ動向
　　　3-2-2-2 5Gアクセサリ（MRグラス、スマートリング、無線イヤホン）動向
　3-2 スマートフォンディスプレイ技術動向
　　3-2-1 AMOLEDとLCD技術動向
　　3-2-2 Mini/Micro LED技術動向
　3-3 5GスマートフォンへのFPC新技術
　　3-3-1 スマートフォン送受信仕組み
　　3-3-2 スマートフォンアンテナ技術と高速FPC応用
　　3-3-3 AIP（アンテナ・イン・パッケージ）とFPC技術

4. 高速（高周波対応）FPC技術開発
　4-1 5Gに応用する高速FPC市場/技術動向
　4-2 LCPを応用する高速FPC開発
　4-3 MPI（Modified PI）を応用する高速FPC開発
　　4-3-1 フッ素化ポリマー（PTFE、PFA）ハイブリッドMPI開発
　　4-3-2 LCP・MPI以外の高速FPC材料技術開発
　4-4 高周波対応銅箔開発（低導体損失/表皮効果対応）
　4-5 高速FPCに必要な種々評価技術

5. 高精細（ファインピッチ）FPC技術開発
　5-1 配線微細化動向と対応技術開発比較
　5-2 SAP（セミアデティブ）技術比較

6. 進化する車載用FPC技術開発
　6-1 車載用FPCの市場動向
　6-2 5Gに向けた車載用FPC技術動向

7. 5G対応ウェアラブル機器への新FPC技術開発
　7-1 5Gヘルスケアに応用する伸縮FPC技術
　7-2 フレキシブル触覚センサモジュール技術
　7-3 透明FPC技術とその応用技術
　7-4 フレキシブルエレクトロ二クス応用技術

8. まとめ

4）講師紹介
【講師略歴】
日本メクトロン（株） 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。

【活 動】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長
エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員
エレクトロニクス実装学会 マイクロナノファブリケーション研究会委員
ECWC（電子回路世界大会）WG委員
POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員
インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員
JPCA 統合規格部会 委員
JPCA 展示会企画・運営委員会 委員


5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
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6）関連セミナーのご案内

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7）関連書籍のご案内

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以上

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