セラミック積層部品／多層基板の総合プロセス技術セミナー開催

原料製造を含むシート成形から部品化、解析・特許出願まで実務視点で解説



アイアール技術者教育研究所は、シート成形前工程から部品化、解析・評価技術、特許出願の考え方まで、製品化・量産化に向けた実践的な技術を体系的に学べる公開セミナーを開催します。
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セラミック積層部品や多層基板は、各種セラミック材料や内部電極・配線により構成され、電子機器を支える機能部品・基板として幅広く利用されています。
一方で、材料や構造が異なる場合でも、製造方法や設備には共通する要素が多く、製造条件の設定や適正化においては、共通した技術確立の考え方が重要です。特に、開発・試作段階から量産化へ移行する過程では、シート成形、積層、圧着、焼成、端子電極形成など、各工程における条件設計と不具合対策が求められます。

セミナー概要
- セミナー名：セラミック積層部品／多層基板の総合プロセス技術
- 開催形式：オンライン（Zoom LIVE配信／アーカイブ配信）
- 開催日時：
【Live配信受講】2026/9/3（木）10:30～16:30【アーカイブ配信】2026/9/7～9/24
- 定員：30名
- 受講料：49,500円（税込）
- 担当講師：栗原 光一郎 講師（栗原光技術士事務所株式会社　代表取締役）


講座詳細
本セミナーでは、セラミック積層部品／多層基板に関する総合的なプロセス技術を、原料製造を含むシート成形前工程から、シート成形、ビアホール形成、内部配線印刷、積層・圧着、切断、焼成、端子電極形成まで、工程ごとに解説します。また、電子部品製造において重要となるクリーン環境の考え方や、不具合対策に必要なSEM／EDXをはじめとする表面分析、EPMA、マイクロフォーカスX線透視装置、超音波探傷・超音波イメージング装置などの解析・評価技術についても紹介します。さらに、プロセス開発の成果を自社技術の保護や他社への牽制に活用するための特許出願例についても取り上げます。

セミナープログラム
1. シート成形前工程
　・素原料粉の選定、湿式混合、スラリー乾燥、仮焼
　・湿式粉砕、分散、バインダー・可塑剤選定
　・脱泡、粘度調整
2. シート成形工程
　・バインダー量・可塑剤量の適正化
　・シート密度、空隙率、スラリー管理
　・シート成形機、ダム構造、液面制御
　・乾燥ゾーン、キャリアフィルム
3. シート成形後工程
　・ビアホール形成、内部配線印刷
　・導電ペースト、耐シートアタック性
　・印刷スクリーン、スキージの選定・管理
　・積層・圧着、切断、焼成、端子電極形成
4. 周辺技術
　・クリーン環境、温度・湿度管理
　・SEM／EDX、EPMAによる表面分析
　・マイクロフォーカスX線透視装置
　・超音波探傷／超音波イメージング装置
5. 特許出願の推進
　・利用関係の考え方
　・「製造方法」「もの」「製造設備」の出願例
6. まとめ
　・各工程の要点整理
　・製品化・量産化に向けたプロセス技術の全体像

想定対象
- セラミック多層基板／積層部品のプロセス開発を担当されている技術者
- 上記部品の不具合調査・対策を担当されている技術者



※このセミナーの詳細はこちら
https://nihon-ir.jp/seminar/ceramic-multilayer-component_multilayer-substrate/


アイアール技術者教育研究所は、製造業向け技術者教育サービス（セミナー、eラーニング、研修、出版）を通じ、現場で役立つ知識・ノウハウの提供を継続してまいります。
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