先端パッケージ用液状封止材の供試開始のお知らせ

低反り・高信頼性の液状封止材EME-Lシリーズの開発について



住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋　伸一) は、AI技術の進展に伴い、大型化・複雑化が進む半導体パッケージに対応するため、低反り・高信頼性の液状封止材EME-Lシリーズを開発し、供試を開始したことをお知らせします。
開発の背景
生成AIの急速な普及により、半導体パッケージにはさらなる機能追加、処理速度の向上、および処理容量の増加が求められています。その結果、2.xD/3D構造やチップレット構造の採用が進み、パッケージサイズ自体の大型化が進んでいます。

このような状況下で、経済生産性を維持しながらパッケージの大型化を実現するためには、液状封止材にもさらなる低反り性・加工性能の向上が求められています。当社は、お客様からの強い要望を受け、これらのニーズに応える液状封止材の開発に着手しました。

EME-Lシリーズの特長
当社が開発した液状封止材EME-Lシリーズは、固形封止材で長らく培ってきた配合技術や処方技術、さらに電子材料向け液状製品のプロセス技術を応用することで、低反り性能と必要な加工性能の両立を可能にしました。この低反り性能により、封止後のプロセスでの取り扱いが容易になります。


[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/121956/58/121956-58-b826949d67a97ed464719268c1860baa-960x540.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
液状封止材EME-Lシリーズ

また、モールドアンダーフィルが可能な製品もラインナップしており、アンダーモールドとオーバーモールド（全体封止）の工程を一体化することで、製造プロセスを削減し、効率化を図ることができます（下記図、参照）。これらの特長により、次世代パッケージの高機能化、大型化の実現に寄与します。

[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/121956/58/121956-58-44980642a7e9160ddf293613fc740d57-3195x1045.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


今後の計画
２０２６年４月より供試を開始し、２０２７年の認定採用を目指してまいります。引き続き、お客様との密接な関係を維持しながら、顧客視点に立った材料開発を推進していきます。今後は、世界トップシェアの固形封止材だけでなく液状封止材も合わせて、世の中にない機能製品を提供することでAI技術の発展に貢献していきます。

本件についてのお問合せ：
住友ベークライト株式会社　情報通信材料営業本部　　lmc@ml.sumibe.co.jp

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