次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

～図研、パネルレベル有機インターポーザーに適した設計製造プロセス実証とツール開発に貢献～



株式会社図研（代表取締役社長：勝部迅也、以下、図研）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。
JOINT3 は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：高橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。
JOINT3 には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mm サイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進します。

図研は、お客様の先端パッケージ設計をEDA ベンダーとして支えてきた実績と技術力に基づいて、JOINT3 におけるパネルレベル有機インターポーザーに適した次世代半導体パッケージング設計・製造・評価の実践に参画します。また、その過程で顕在化した課題解決のためのツール開発、機能開発を行うことで最適な設計・製造プロセスの確立にも貢献します。

昨今、市場が急拡大している生成AI や自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xD パッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角⽚を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少
するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。

[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/75658/26/75658-26-f0b0f3cfc85ec2e27eac417236a38851-619x230.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


図研は、お客様への先端パッケージ設計環境の提供に加えて、様々な2.xD パッケージや3D パッケージの設計製造検証プロジェクトに参画してきました。その過程で半導体積層や有機素材積層、各種インターポーザー実装など各種テクノロジーの設計支援とツール開発で実績を残しています。これらの経験と技術はCR-8000 Design Force の2.5DIC/3DIC 設計・検証機能、SoC/パッケージ/プリント基板協調設計環境に集約されています。

JOINT3 において、図研はCR-8000 Design Force を活用して、パネルレベル有機インターポーザーによる次世代半導体パッケージング設計・製造の実践と評価に取り組みます。また、物理構造や配線設計検証のみならず、各種材料の物性や特性を考慮した設計段階での事前検証など新しい機能開発も計画しています。

今後、JOINT3 を通じた参加企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーによる次世代半導体パッケージの設計・製造・評価プロセスの進化に貢献し、次世代のエコシステムやサプライチェーンの一翼を担うことを目指してまいります。

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【JOINT3 概要】
[表: https://prtimes.jp/data/corp/75658/table/26_1_bccca35db82803b8b7c444200f6edc66.jpg?v=202509030446 ]
以上

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