【JPIセミナー】「アプライドマテリアルズの先進半導体製造装置技術と今後の半導体・AI産業の未来」9月11日(水)開催

ビジネスセミナーを企画開催するJPI（日本計画研究所）は、下記セミナーを開催します。



JPI（日本計画研究所）は、アプライドマテリアルズジャパン株式会社　グローバルアカウント事業部　技術本部長　博士（工学）　松永　範昭 氏を招聘し、今後の半導体・AI産業の未来について詳説いただくセミナーを開催します。

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〔詳細・お申込みはこちら〕https://www.jpi.co.jp/seminar/17037
〔タイトル〕
AI時代に向けた
アプライドマテリアルズの先進半導体製造装置技術と
今後の半導体・AI産業の未来

〔開催日時〕
2024年09月11日(水) 16:30 - 18:30
※セミナー開催終了後も、アーカイブ配信のお申し込みを受け付けております。

〔講師〕
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
グローバルアカウント事業部
技術本部長　博士（工学）
松永　範昭 氏

〔講義概要〕
半導体産業は2030年までに＄1Tという規模まで急速に成長しAI社会において重要な役割を果たすといわれています。 アプライドマテリアルズは、マテリアル・エンジニアリングにより革新的な半導体製造装置およびプロセス技術を提供し半導体およびAI産業の発展に貢献しています。
本講演では、2nmおよびBeyond-2nmノードなどAI社会に求められる先進半導体デバイス技術および先進パッケージ技術について解説します。
また、これらを実現するためアプライドマテリアルズが提供する先進の半導体製造装置およびプロセス技術を紹介するとともに今後の半導体・AI産業の未来について考察します。

〔講義項目〕
1. AI社会と半導体産業
　 (1) AI社会とAI半導体
　　　１. AI社会と半導体産業
　　　２. AI半導体とは
2. 先端ロジックデバイス技術
　 (1) デバイス技術
　　　１. トランジスタの課題とロードマップ
　　　２. コンタクト＆インターコネクトの課題とロードマップ
　　　３. 裏面配電ネットワーク
　 (2) 先端パッケージング技術
　　　１. ハイブリッドボンディング
　　　２. 先端基板
　 (3) 先端パターニング製品
　　　１. パターニングツール
　　　２. 検査装置
3. 関連質疑応答
4. 名刺交換・交流会
■人脈形成・新規顧客開拓・新事業展開にお役立てください。
■ライブ配信受講の方も、会場の名刺交換終了後に講師と個別オンライン対話ができる時間を設けております。

〔受講方法〕
会場受講・ライブ配信・アーカイブ配信（2週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴可）のいずれかからお選びいただけます。

〔受講料〕
1名：33,600円（税込）
2名以降：28,600円 (社内・関連会社で同時お申し込みの場合)
普段交流の無い講師及び参加者間での名刺交換・交流会で人脈を広げ、事業拡大にお役立ていただいております。

〔詳細・お申込みはこちら〕https://www.jpi.co.jp/seminar/17037
◆セミナー終了後、講師へのご質問やお取り次ぎもさせていただいております。
◆講師やご参加者同士での人的ネットワークの構築や、新たなビジネスの創出に大変お役立ていただいております。
◆セミナー開催終了後も、アーカイブ配信のお申し込みを受け付けております。
【お問合せ】
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株式会社日本計画研究所
〒106-0047東京都港区南麻布5-2-32 興和広尾ビル
TEL.03-5793-9761　　FAX.03-5793-9767
URL　 https://www.jpi.co.jp



【JPI（日本計画研究所）について】
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“「政」と「官」と「民」との知の懸け橋”として国家政策やナショナルプロジェクトの敷衍化を支え、国家知の創造を目指す幹部・上級管理職の事業遂行に有益な情報をご参加者を限定したリアルなセミナーという形で半世紀、提供し続けています。



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