キヤノンが「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展　生成AIにより需要が拡大する後工程向け半導体露光装置など幅広い製品を展示

キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2023年12月13日（水）から15日（金）までの3日間、「SEMICON Japan」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展します。



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昨年に続き「SEMICON Japan」と同時開催されるAPCSは、半導体デバイスの最新実装技術を網羅した展示会です。キヤノンブースでは、半導体チップ製造を行う新製品のナノインプリント半導体製造装置など前工程向けの装置だけではなく、生成AIの発展により需要が拡大する後工程で用いられる最新実装技術に対応した半導体製造装置などの製品ラインアップや技術を、パネルや映像、デモ機を使って幅広く紹介します。

〈APCS開催概要〉
会期 ：2023年12月13日（水）～2023年12月15日（金）（10：00～17：00）
会場 ：東京ビッグサイト
入場料 ：無料。事前登録が必要です。https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

■ 前工程から後工程までカバーするキヤノンの半導体製造装置ラインアップを紹介
新製品のナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」（2023年10月発売）をはじめ、後工程向けi線（※1）半導体露光装置「FPA-5520iV LF2オプション」（2022年12月発売）やKrF（※2）半導体露光装置「FPA-6300ES6a」オプション“Grade10”（2022年8月発売）などの幅広い製品ラインアップを映像とパネルで紹介します。また、キヤノンのMR用ヘッドマウントディスプレイを活用し、半導体露光装置内の露光工程をご覧いただけます。

■ 超高真空技術と薄膜形成技術を活用した半導体製造装置などキヤノンアネルバの多彩な製品を紹介
独自の超高真空技術、薄膜形成技術により常温・無加圧で異種材料の接合も可能な原子拡散接合装置「BC7300」シリーズ（2023年6月発売）は、前工程で製造されたさまざまな半導体ウエハー同士の接合など、3次元化するシステムLSI（※3）の実現に貢献します。また、半導体メモリーで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応したスパッタリング装置「IC7500」（2000年4月発売）も紹介します。

■ 外観検査装置や半導体後工程のダイボンダーと基板製造装置などキヤノンマシナリーの製品群を紹介
高速化により生産性を向上させたワイヤボンディング外観検査装置の新製品「BESTEM-V110」（2024年上期発売予定）の実機を用いて、ワイヤループや接合部を3次元形状で測定する様子を紹介します。また、半導体後工程のダイボンダーや基板上のはんだバンプを平坦化する基板用コイニング装置「HPM-45000」（2021年12月発売）も紹介します。

※1. i線（水銀ランプ波長365nm）の光源を利用した半導体露光装置。1nm（ナノメートル）は10億分の1メートル。
※2. 露光波長は248nm。フッ化クリプトンのエキシマレーザー光を利用した半導体露光装置。
※3. 機能や種類の異なる複数の集積回路を一つのLSI（大規模集積回路）に実装し、全体として一つのシステムとして機能するようにしたもの。

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