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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース（ページ 2）

ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業

  • 配信日時
  • 2022-04-14 10:00:00
ウィンボンド、超低消費電力1.2V シリアルNORフラッシュメモリシリーズとして64Mビットの新製品をリリース

ウィンボンド、超低消費電力1.2V シリアルNORフラッシュメモリシリーズとして64Mビットの新製品をリリース

  • 配信日時
  • 2022-03-16 11:45:00
ウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリSpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確なOTA(Over-The-Air)アップデートをサポート

ウィンボンドの複数ダイ搭載型シリアルフラッシュメモリSpiStackが、車載およびIoTデバイスの迅速で正確なOTA(Over-The-Air)アップデートをサポート

  • 配信日時
  • 2021-12-23 10:00:00
ウィンボンドのTrustME(R)W77QセキュアフラッシュメモリがChina Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞

ウィンボンドのTrustME(R)W77QセキュアフラッシュメモリがChina Elecfans IoT Technology Innovation Awardsを受賞

  • 配信日時
  • 2021-12-15 10:00:00
ウィンボンドとKaramba Security、車載やIoTの重要なニーズに適合する包括的サイバーセキュリティソリューションを提供

ウィンボンドとKaramba Security、車載やIoTの重要なニーズに適合する包括的サイバーセキュリティソリューションを提供

  • 配信日時
  • 2021-12-08 10:00:00
ウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、さらなる安心を提供

ウィンボンドのW77Qセキュアフラッシュが、FIPS 140-3自動暗号検証テストシステム認証を取得、さらなる安心を提供

  • 配信日時
  • 2021-11-04 10:00:00
Efinix社「Ti60 F100プラットフォーム」にウィンボンドの「HyperRAM(TM)」を採用！～小型・超低消費電力のAI・IoTデバイスを推進～

Efinix社「Ti60 F100プラットフォーム」にウィンボンドの「HyperRAM(TM)」を採用！～小型・超低消費電力のAI・IoTデバイスを推進～

  • 配信日時
  • 2021-10-20 10:00:00
ウィンボンドのTrustME(R) W77QセキュアフラッシュがコモンクライテリアEAL2およびISO 26262 ASIL-C Readyの認証を取得

ウィンボンドのTrustME(R) W77QセキュアフラッシュがコモンクライテリアEAL2およびISO 26262 ASIL-C Readyの認証を取得

  • 配信日時
  • 2021-08-11 10:00:00
ウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPとOctalNANDの動作検証に成功

ウィンボンドがSynopsys社の DesignWare AMBA IPとOctalNANDの動作検証に成功

  • 配信日時
  • 2021-07-21 10:00:00
ウィンボンドHyperRAM(TM)＆SpiStack(R)とルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能(AI)のシステム構築を加速

ウィンボンドHyperRAM(TM)＆SpiStack(R)とルネサスRZ/A2Mとが組込み人工知能(AI)のシステム構築を加速

  • 配信日時
  • 2021-07-07 10:00:00
ウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュ発表　5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート

ウィンボンドが新しい1.8V 512Mビット SPI NORフラッシュ発表　5Gおよびその他のハイエンドサーバーアプリケーションをサポート

  • 配信日時
  • 2021-06-17 10:00:00
ウィンボンドとAmbiqが超低消費電力、インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携

ウィンボンドとAmbiqが超低消費電力、インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携

  • 配信日時
  • 2021-05-26 10:00:00
Flex Logix社のInferX(TM)X1 AI推論アクセラレータがウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4GビットLPDDR4Xチップと組み合わせてエッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立

Flex Logix社のInferX(TM)X1 AI推論アクセラレータがウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4GビットLPDDR4Xチップと組み合わせてエッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立

  • 配信日時
  • 2021-02-03 10:00:00
Gowin Semiconductor社のAIエッジコンピューティング向け最新ソリューションがウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、省スペース・省電力化を実現

Gowin Semiconductor社のAIエッジコンピューティング向け最新ソリューションがウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、省スペース・省電力化を実現

  • 配信日時
  • 2021-01-14 10:00:00
ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3がTsing MicroのAI画像処理SoCに搭載

ウィンボンド・エレクトロニクスの1Gビット LPDDR3がTsing MicroのAI画像処理SoCに搭載

  • 配信日時
  • 2020-12-21 10:00:00

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