太洋工業が急伸、パワー半導体向けAI搭載検査システムの開発に注目集まる

■従来の検査アルゴリズムでは欠陥検出が困難だった欠陥検出に効果と

　太洋工業<6663>(東証スタンダード)は12月15日、午前10時頃から動意づき、11時にかけて17%高の434円(64円高)まで上げる場面を見せて大きく上げている。同日付で、「パワー半導体向けセラミックス基板におけるAIを搭載した外観検査システムの開発に関するお知らせ」を発表し、注目が集まった。

　発表によると、今回開発したシステムは、製品欠陥の誤検出(虚報)の低減用途で当社が実用化したAIシステム「TY-VISION　XAIS(ザイス)」の学習機能(ディープラーニング)を、独自の外観検査用ソフト「TY-LABINS(ラビンズ)」に実装し、AI技術による欠陥検出を可能としている。

　従来の検査アルゴリズムでは欠陥検出が困難であった輝度値で判別できないような欠陥(セラミックスのクラックや色ムラ)の検出に効果的で、虚報も低く抑えられており、光学分解能3μm・5μmでの精緻な検出との相乗効果で高い検出力を実現した。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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