STマイクロエレクトロニクスは13日、最新のスマートフォンなどモバイル機器に対応した高性能MEMS加速度センサー「LIS2HH12」を発表した。
12/13 23:13
日立ハイテクノロジーズは6日、中国の蘇州市に建設した新工場建屋に100%製造子会社の日立儀器が移転し、同日稼動を開始したと発表した。総投資額は約12億円で、生産能力の増強を図る。
12/06 12:20
パナソニック(東・名:6752)は27日、 半導体事業を大幅に縮小すると一部で報じられたことを受け、「当社が公表したものではありません。
11/27 18:53
スマートフォンやタブレットPCの向きを替えると、それを自動で検知して表示を切り替えたり、ゲーム機のコントローラーを振る事で操作が楽しめたりするのは、現代では当たり前の技術となっている。
11/16 18:22
2013年2月にセンサ分野事業で業務提携した愛知製鋼とロームが、主要テーマであった超高感度MI素子を8インチシリコンウエハープロセスで生産する量産技術を確立したと発表した。
11/09 20:07
東芝は8日、スマートフォンやタブレットのカメラ向け裏面照射型（BSI）CMOSイメージセンサ「T4K35」を製品化し、11月15日から量産出荷すると発表した。
11/08 11:37
富士フイルムと独ハイデルベルグ社は5日、デジタル印刷市場で拡大が期待されるインクジェットプリンティング分野において業務提携する基本合意を締結したと発表した。
11/05 18:36
30日、富士フイルムホールディングスは、2013年4～9月期の連結営業利益(米国会計基準)が、前年同期比で35.7%アップし574億円となったことを発表した。
11/02 23:31
米アップルの新型iPhone 5S・5Cが9月20日に発売されたが、今回はそれに合わせたタイミングで、NTTドコモがiPhoneの取り扱いを開始する事が発表され、大きな話題を呼んだ。
09/28 20:06
半導体大手のルネサス エレクトロニクス(東1:6723)は27日、リストラ策の一環として40歳以上の総合職社員を対象に実施していた早期退職優遇制度の募集結果について、2316名の応募があったと発表した。
09/27 17:16
日本電産は26日、同社の100％子会社である日本電産サンキョーが、三菱マテリアルから三菱マテリアルシーエムアイの全株式を取得することに合意し、9月26日付で三菱マテリアルと基本合意書を締結したと発表した。
09/26 13:18
東京エレクトロンと半導体製造装置大手の米アプライドマテリアルズは24日、半導体およびディスプレイ製造装置業界における「グローバル・イノベーター」を目指し、株式対価による経営統合の契約を締結したと発表した。
09/25 13:37
今年6月21日に開かれたHOYA(東:7741)の定時株主総会をめぐり、同社の個人株主が決議取消を求めている訴訟の第一回口頭弁論が、12日午前10時から東京地裁の民事8部601号法廷で開かれていたことが、さくらフィナンシャルニュースの取材で分かった。
09/14 20:18
オリンパス(東:7733)に対して、同社の個人投資家が今年6月26日に開催された株主総会での決議に対する取り消しを求める訴訟を13日に提起していたことが、さくらフィナンシャルニュースの取材で14日分かった。
09/14 13:42
ルネサスエレクトロニクスとその100％子会社であるルネサスモバイル（以下RMC）は4日、RMCの子会社であるルネサスモバイル・ヨーロッパ社（以下RME）およびRMEの子会社であるルネサスモバイル・インド社（以下RMI）の全株式、ならびにLTEモデム技術に係る一部の資産を、通信機器向け半導体事業を展開する米ブロードコム・コーポレーション（所在地：米カリフォルニア州）へ譲渡することを決定し、その旨を定めた最終契約をブロードコム社との間で締結したと発表した。
09/05 18:35
オリンパス(東:7733)と同社子会社であるジャイラス社は4日、同社が2011年11月に公表した「過去の損失計上先送り」に関連して、英国重大不正捜査局から、英国2006年会社法第501条違反の嫌疑で訴追され、出頭要請を受けたと発表した。
09/04 17:13
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