ホーム > ニュース一覧 > 企業・産業(2)

企業・産業のニュース(ページ 2)

サムスン、インド・プネにAIデータセンター向け冷却設備工場 年6500台体制へ

サムスン、インド・プネにAIデータセンター向け冷却設備工場 年6500台体制へ
08/14 17:59

三菱HCキャピタル、Shizen Connectに出資―AIで低圧発電所や蓄電池を統合制御

三菱HCキャピタルは8月14日、エネルギー設備をIoT・AIで統合制御するVPP(仮想発電所)プラットフォームを手掛けるShizen Connectと資本業務提携したと発表した。
08/14 17:16

ユニ・チャームと豊田通商、ケニア合弁会社が9月始動―衛生用品を東アフリカへ展開

豊田通商とユニ・チャームは、ケニアに設立した合弁会社が9月から事業を開始すると発表した。
08/14 16:52

ドコモ、スマホと衛星の直接通信を音声・高速データに拡大―2028年度中に提供へ

NTTドコモは14日、衛星とスマートフォンの直接通信で、音声通話や高速インターネットを2028年度中に始めると発表した。
08/14 16:28

Siriが記事を使うたびに対価、Appleがニュース媒体と新契約を協議か

Appleが次期Siriへの最新ニュース提供に向け、記事の利用状況に応じて媒体に支払う契約を協議している。
08/14 15:54

米アンソロピック、AI基盤企業Decartを約60億ドルで買収協議との報道―推論効率化が焦点

AnthropicがAI推論効率化技術を持つイスラエルのDecart AIを約60億ドルで買収交渉中と報じられた。IPOを前に利益率改善の道筋を投資家に示す狙いがあるとみられるが、合意には至っていない。
08/14 14:16

VW新型EV「ID.3 Neo」英国投入、MEB+と新モーターで航続距離を拡大

VWが英国で新型EV「ID.3 Neo」の受注を開始。3種類の電池を設定し、最大航続距離は390マイルとなる。
08/13 23:19

次期iPad AirのOLED、BOEが中国向け供給を目指す―サムスンに続く採用は年末判断

2027年登場見込みのOLED版iPad Airで、BOEが中国市場向けなどの第2供給元を目指している。
08/13 22:22

VW、電動キャンピングカー「ID. California Cruise」を世界初公開へ 市販化や重量は未発表

VWは、ID. Buzzをベースとする電動キャンピングカーのコンセプトを8月28日に世界初公開する。重量や市販時期は未発表だ。
08/13 22:22

米インテルCEOが次世代メモリに意欲―「XBM」特許と元SKハイニックスCEO採用が示す戦略

Intel CEOが次世代メモリへの関心を表明した。XBM特許や人材採用、資金調達が進む一方、製品化や事業再参入は未確定だ。
08/13 22:22

GoPro「MISSION 1 PRO ILS」は9月発売、Q2売上高は市場予想を約4650万ドル下回る

GoProの2026年第2四半期決算は大幅な売上未達となった。一方、レンズ交換式カメラ「Mission 1 PRO ILS」の9月発売を発表。身売り交渉は後期段階にあり、事業継続には不確実性が残る。
08/13 22:22

AIインフラのボトルネック解消へ、NvidiaのCPOスイッチ出荷とエコシステムの課題

NvidiaがCPOスイッチを出荷する一方、共通テスト標準の未整備により、調達先は事実上同社のエコシステムに限られている。
08/13 17:15

米アンソロピック、IPOに向け医療AIをアピールもFable 5は創薬研究に利用不可

AnthropicはIPOに向けヘルスケア分野での成長を投資家にアピールしていると報じられているが、最新モデルは安全上の理由から専門的な創薬研究には利用できず、構想と実態の間にギャップを抱えている。
08/13 17:15

サムスン、家電モーター技術を転用したヒューマノイドロボットを極秘開発か

サムスンが公表済みのロボティクス部門とは別に、家電モーター技術を転用したヒューマノイドロボットを開発していると報じられた。自社工場でのAI学習データも活用し、競合に対する優位性を築く構えだ。
08/13 13:48

AMD「Radeon RX 9070 XT」の中国公式価格、発売時より40%引き上げ―Nvidiaとの価格差縮小

AMDが中国向けRadeon RX 9000シリーズの価格ガイダンスを引き上げた。背景にはGDDR6の調達コスト上昇がある。
08/13 12:19

ヒョンデ、社内AI導入で衝突テストのレビュー時間を90%削減

ヒョンデ自動車グループは社内AI導入で衝突テストのレビュー時間を90%削減したと発表し、車やロボットへAIを拡張する構想を明らかにした。
08/13 12:19

韓国「半導体特別法」が施行、8月上旬の半導体輸出は過去最高 2兆ウォン特別会計は2027年から

韓国で半導体特別法が施行され、8月上旬の半導体輸出は過去最高となったが、専用特別会計の稼働は2027年となる。
08/13 00:27

Apple、iPhone向けOLED在庫を6週間分に拡大か 価格下落でも前倒し調達する理由

AppleはOLEDパネルの在庫を6週間分に拡大し、希少金属を含む上流材料のコスト上昇に備えていると報じられた。
08/12 18:44

米マイクロソフト、次世代AIチップ「Maia 300」30万個の生産枠をTSMCと交渉中か

MicrosoftはMaia 300を30万個超生産するためTSMCと交渉中と報じられ、CoWoSの生産枠確保が焦点となっている。
08/12 12:53

ヒョンデ、韓国のマンションで自動駐車ロボットの試験運用を開始——法改正に向けたデータ収集へ

ヒョンデグループは韓国のマンションで自動駐車ロボットの試験運用を開始した。ドア開閉スペースを省き駐車容量を最大50%拡大する技術で、収集データは今後の法改正やEV火災対策の基盤として活用される。
08/11 23:42

米マクドナルド、2億2000万人の購買データをAI活用へ 世界規模のデータレイクに統合

マクドナルドは2億2000万人の顧客データを単一のAIシステムに統合し、利益最大化を図るパーソナライズ提案に活用する方針だが、セキュリティやプライバシーへの懸念に関する詳細は9月の発表が待たれる。
08/11 23:42

ソニーとTSMC、熊本で次世代センサー合弁検討 1兆円投資・2029年量産と報道

ソニーとTSMCは5月に次世代イメージセンサーの合弁会社を検討していると発表したが、1兆円を投資し、2029年にも量産開始する計画と報じられた。
08/11 17:11

米インテル、150億ドルの公募増資を発表 未契約顧客向けの次世代チップ工場建設へ

Intelが次世代半導体製造プロセス「14A」の工場建設に向け、150億ドルの公募増資を発表。既存株主に約3%の希薄化が生じる一方、外部顧客の獲得は途上であり、巨額投資の回収には不確実性が残る。
08/11 12:31

韓国、約91兆円の半導体メガプロジェクト推進へ―工場用地確保へ光州空軍基地の移転が課題

韓国政府は半導体メガプロジェクト推進のため専用ファンドや特区法案を発表したが、光州空軍基地の移転に伴う米軍との協議や労働界の反発など、実現に向けた複数の課題が残されている。
08/11 12:26

米テレダイン、X線画像コンポーネントの米バレックスを約11億ドルで買収へ 次世代CT検出器の供給基盤を強化

TeledyneがX線画像部品メーカーのVarexを約11億ドルで買収し、次世代CT向けフォトンカウンティング検出器の供給網を掌握する。
08/11 12:06

前へ戻る   1 2 3 4 5 6 7  次へ進む