ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト対応2つの製品サービスを発表

プレスリリース発表元企業:ドローン・ジャパン株式会社

配信日時: 2023-06-26 10:00:00

1・DOP SUITEシリーズ (機体管理・サポート基盤パッケージサービス) 2・DOP HUB対応「プラットフォーム接続ユニット」

ドローン・ジャパン株式会社(所在地:東京都千代田区 代表取締役:勝俣喜一朗)は、「ドローン オープンプラットフォーム プロジェクト」に対応した2つの製品サービス、DOP SUITEシリーズ (機体管理・サポート基盤パッケージサービス)、DOP HUB対応「プラットフォーム接続ユニット」の発表を致しました。
今回、発表した製品サービスはドローン オープンプラットフォーム プロジェクトのコンセプトに基づき、機体メーカーや各パートナーの技術を繋ぎ合わせる中核的な役割をし、ドローンの活用が進むなかで、安全性や運用性、活用シーンの多様性を高めます。 (詳細:https://www.drone-j.com/dop_lp_products/



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1. DOP SUITE(ドップスイート)シリーズ (機体管理・サポート基盤パッケージサービス)(サービス名未定)
1-1. 概要
DOP SUITEシリーズは、ドローンの活用が進む中での安定運用を支援するクラウドアプリケーションです。
機体運用や安全性の向上だけでなく、機体メーカーとのサポート連携を強化し、機体サポートの迅速化に寄与するソリューションとなります。 パナソニック システムデザイン株式会社の開発協力をうけ、製品開発を行っています。また、東京海上日動保険株式会社の機体保険と連動することで、ユーザー企業でのドローンの安定運用を高めます。

1-2. 主な機能
ドローン機体管理
・機体管理(バッテリーやモーターのサイクルや使用時間を含む)
・機体アラート
・ログデータの管理(使用報告書の作成を含む)
・ファームウェア管理(バージョン管理)
・ドローンの飛行記録との連動
オペレーター管理
サポート連携

画面イメージ例一部:飛行レポート
[画像2: https://prtimes.jp/i/17083/17/resize/d17083-17-2dc0c4fc8cdff0eaf691-0.png ]

1-3. 接続イメージ
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1-4.採用・検証予定機体メーカー(2023年6月現在)
・イームズロボティクス株式会社
・株式会社ACSL
・株式会社プロドローン

2. DOP HUB(ドップハブ)対応「プラットフォーム接続ユニット」(製品名未定)
2-1. 概要
共通化されたユニットを使うことで、機体メーカーおよび周辺機器メーカーやアプリケーション提供メーカーは機体ごとに個別の開発を行うことなしに、周辺機器やアプリケーションを実装することが可能になるユニットとなる構想です。その第1弾をアドバンテック株式会社製のBUDシリーズと連携し提供します。
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2-2. 役割
(1)周辺機器の接続: ジンバルカメラ、スマートバッテリー、パラシュート など
(2)通信環境の追加: LTE など
(3)アプリの追加: 通信制御、カメラ制御、セーフティ、セキュリティ、高度な機体制御 など

2-3. 仕様
アドバンテック社製シングルボードコンピュータ[MIO-2361]ベース
・CPU:Intel Atom E3900シリーズ
・4GBのLPDDR4-2400オンボードメモリー
・32GBのeMMCストレージ(最大64GB拡張可能)
・OS: Ubuntu/Windows
・専用樹脂性防水対応収容ボックス
・Port:USB3.0、2 x RS-232/422/485など
・AI推論用モジュール[*]
・LTEモジュール、LTEアンテナx2[*]
[*]オプション品(ご希望により搭載可能)

2-4. DOP HUBの構成図(例)
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DOP HUB(ドップハブ)を活用したソリューション事例
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[画像7: https://prtimes.jp/i/17083/17/resize/d17083-17-2ce359f10f50c7b10e33-0.png ]


2-5. 対応機器(2023年6月現在)
フライトコントローラー
・Pixhawkシリーズ、The Cube Orangeなどの「アルデュパイロット」搭載フライトコントローラー
周辺機器
・日本化薬製パラシュート 「PARASAFE(R)︎」
・古河電池製インテリジェントリチウムイオン電池パック
・Xacti製ドローンカメラシリーズ

2-6.提供形態
機体メーカーへの提供:イームズロボティクスからの販売
開発者への提供:ドローン・ジャパンからの提供

2-7.開発協力
アドバンテック株式会社
パナソニック システムデザイン株式会社

3. 販売開始時期
3-1. DOP SUITEシリーズ (機体管理・サポート基盤パッケージサービス):
-2023年8月 ユーザーテスト版提供(限定ユーザー)。2023年度下期 製品版提供(予定)
3-2.DOP HUB(ドップハブ)対応「プラットフォーム接続ユニット」:
-2023年8月 評価版提供。2023年度下期 製品版提供(予定)

4. 協働パートナーからのコメント
機体メーカー
イームズロボティクス株式会社
「DOP HUB や DOP SUITE によって、国産ドローンの市場性や安全性が大きく向上し、世界に打って出る好機になることを期待しております。」
株式会社ACSL
「ドローンが安全、安心に社会実装されるために、技術連携が可能なプラットフォームを形成するD.O.Pの取り組みに共感しております。今後、DOP SUITEを継続的に検証してまいります。」
株式会社プロドローン
「DOP SUITEによって、日本製ドローンのモジュール化標準化が進み、メーカー視点では合理化、ユーザー視点では導入・運用コストが下がり、産業化が加速すると期待しています。」

DOP SUITEビジネス連携
東京海上日動保険株式会社
「DOP Suiteにドローン保険をご提供し、専門チームによる円滑な事故対応をお届けいたします。保険を通じて、ドローン産業のさらなる発展をご支援させていただきます。」

開発協力
パナソニック システムデザイン株式会社
「ドローンを活用したソリューションを、機体と周辺機器を統合したDOP HUBを利用することで効率的に構築してご提供します。また、安心安全なドローン社会を実現するため、機体管理やサポート基盤を提供するパッケージサービスであるDOP SUITEシリーズの開発を進めてまいります。」
アドバンテック株式会社
「この度、アドバンテックの産業用ドローン向けコンパニオンコンピュータパッケージ“BUD”が、DOP HUB対応コンピュータとして認定いただいたことを大変嬉しく思います。アドバンテックはドローン産業の発展を通じて、より便利で豊かな世の中の実現に貢献できるように、DOP HUBの取り組みに積極的に協力していく所存です。」

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