使用済みプラを直接基礎化学品へ再生するケミカルリサイクル技術の開発を本格始動
「第4回日経統合報告書アワード」で優秀賞を受賞
レゾナック、4年連続で「JIPS賞大賞」を受賞
レゾナック、島津製作所と特許ライセンス契約を締結
シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画
半導体について学べるボードゲームを初公開
防災・減災×サステナブル大賞2025で最優秀賞を初受賞
混合プラを直接基礎化学品へ再生する技術がNEDOのGI基金に採択
使用済みプラスチックや繊維の循環型事業モデル「CirculaC」を立ち上げ
レゾナックと「うんこドリル」がコラボ第2弾!鉄のリサイクルを楽しく学ぶ冊子を制作
先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
AIを活用した材料探索ツールを開発
液状封止材に関する特許維持が決定
俳優・滝藤賢一さんがAIに!? パーソナルAI社会を支えるレゾナックが企業CMを公開
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