レゾナック・ホールディングスのプレスリリース(ページ 2)

次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立
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  • 2025-09-03 15:58:14
俳優・滝藤賢一さんが「半導体材料ゲーム」に挑戦!5つの半導体材料で世界トップシェア※のレゾナックが日本から世界を支える
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  • 2025-09-01 10:46:00
SBT認定取得に向けコミットメントを表明
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  • 2025-08-05 15:30:00
レゾナックグループ統合報告書「RESONAC REPORT 2025」を発行
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  • 2025-08-05 15:30:00
社外有識者による「サステナビリティアドバイザー」を新設
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  • 2025-08-05 15:30:00
レゾナックが「第24回GSC賞 経済産業大臣賞」を受賞
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  • 2025-07-16 11:30:00
レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究
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  • 2025-07-08 11:00:00
コンビニエンスストア業界初 使用済み店舗ユニフォームを炭酸ガスなどに変換し、冷凍・冷蔵ケースの冷媒等に活用する『ガス化ケミカルリサイクル』実施
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  • 2025-06-30 13:00:00
レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携
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  • 2025-06-27 11:30:00
国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施
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  • 2025-06-19 11:30:00
レゾナック、日本製鉄、日鉄エンジニアリング、富山大学 排出CO2の有効活用によるグリシン製造研究開発が、NEDO採択
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  • 2025-06-13 11:00:00
中高生向け探究学習プログラム「クエストエデュケーション」に初参画
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  • 2025-06-11 11:30:00
レゾナック・ホールディングス、「SX銘柄2025」に選定
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  • 2025-05-14 10:00:00
株式会社レゾナックと横浜国立大学が包括連携協定を締結
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  • 2025-04-22 11:09:54
キャリアオーナーは自分自身、成長のために会社を活用してほしい
  • 配信日時
  • 2025-04-01 19:15:49

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