TSMC決算を前に台湾半導体13分野が全面成長、AI需要が供給網全体に波及

台湾の半導体エコシステムを構成する全13分野が、2026年6月に前年同月比でそろってプラス成長を記録したことが、DigiTimesの分析で明らかになった。過去の半導体ブームとは異なり、AIインフラの構築が、先端ロジック、メモリ、先進パッケージング、基板材料など複数の供給層に同時に需要をもたらしているためとされる。7月16日に予定されるTSMCの決算発表では、通期の成長見通しや先進パッケージング能力の拡大について、経営陣がどのような見解を示すかが注目される。

■台湾の半導体13分野すべてが前年同月比プラス

DigiTimesが月曜日に公表した分析によると、台湾のシリコンファウンドリ部門の2026年6月の総売上高は151億3000万ドル（約2兆4511億円、1ドル＝162円換算）に達し、前年同月比54.0％増、前月比5.9％増となった。

ただし、より重要なシグナルは内訳にある。DigiTimesが追跡する台湾の半導体バリューチェーン全13分野が、同月に前年同月比でプラス成長を記録した。13分野中12分野でも、大半でもなく、全分野である。

このような全分野にわたる一斉成長は、過去のテクノロジー主導のブームでは見られなかった。今回の背景には、偶然ではなく構造的な要因がある。

ハイパースケールクラウド事業者が数百万個規模で導入しているNVIDIAのGPU、AMD Instinct、カスタムASICなどのAIアクセラレータは、従来のコンシューマー向けテクノロジーにはなかった、サプライチェーンの複数層にまたがる同時かつ不可欠な需要を生み出している。

PCやスマートフォンのブームでは、主に半導体製造能力が逼迫する。これに対してAIインフラの構築では、半導体製造に加え、先進パッケージング、広帯域メモリ（HBM）、さらにそれらを接続する基板材料までが同時に逼迫する。

ある層の不足を解消しても、隣接する層の不足は残る。この構造が、6月にDRAM関連分野の売上高が前年同月比で約4倍に拡大する一方、パッケージング企業や基板メーカーもファウンドリと歩調を合わせて成長した理由である。

■TSMCの6月売上高、過去4年の季節パターンを覆す

TSMC自身の6月の業績も、この傾向を裏付けている。米証券取引委員会（SEC）に提出されたForm 6-Kによると、同社の6月の連結売上高は4426億8000万台湾ドル（約138億ドル、約2兆2356億円）となり、前月比6.2％増、前年同月比67.9％増となった。

2026年上半期の累計売上高は2兆4040億台湾ドル（約750億ドル、約12兆1500億円）で、前年同期比35.6％増だった。

同社は7月16日木曜日、米東部時間午前2時、日本時間同日午後3時からの電話会議で、2026年第2四半期の決算を発表する予定である。投資家は、経営陣が通期の成長見通しを修正するか、先進パッケージング能力についてどのような最新情報を示すか、最先端プロセスの価格について何を語るかに注目している。

TSMCの6月の売上高が前月比6.2％増となったことは、過去4年間、6月に前月比減収が続いていたことを踏まえると異例である。

例えば2025年6月の売上高は5月から17.7％減少し、その後、下半期に急回復した。歴史的に6月は、春のコンシューマー機器の立ち上がりと、下半期の需要拡大との間に位置する。このため、6月の落ち込みはTSMCの売上高に繰り返し見られる季節的傾向だったが、2026年6月にはそのパターンが崩れた。

SemiAnalysisのSravan Kundojjala氏によると、その理由はAIチップの供給が構造的に制約されていることにある。TSMCの最先端3ナノメートルプロセスの生産能力は、年末までAI GPUおよびサーバーCPUの顧客で予約が埋まっているという。

高単価の生産能力が年末まで埋まっていれば、コンシューマー需要の季節的な弱含みは、前月比の売上高を従来ほど押し下げない。工場の生産能力を埋めている顧客が、スマートフォンを販売する企業ではなく、一般消費者の購入サイクルにかかわらず24時間稼働するAIインフラを構築している企業だからである。

Counterpoint Researchによると、TSMCは2026年第1四半期時点で、世界のピュアプレイ・ファウンドリ市場の約73％を占めている。

顧客には、コンピュートアクセラレータを手がけるNVIDIAとAMD、MシリーズおよびAシリーズのプロセッサを設計するApple、無線通信用チップを手がけるQualcommのほか、自社のクラウド処理向けにカスタムAIアクセラレータを開発しているAmazon、Google、Microsoftの半導体開発部門が含まれる。

アナリストは、TSMCの2026年第2四半期売上高を約400億ドル（約6兆4800億円）と予測している。前年同期の300億7000万ドル（約4兆8713億円）からの増収となる。

ADR（米国預託証券）1単位当たり利益は約3.81ドル（約617円）と、2025年第2四半期の2.47ドル（約400円）から増加すると見込まれている。

木曜日の決算発表を前にしたウォール街のコンセンサス予想は、売上高約400億2000万ドル（約6兆4832億円）である。TSMCが4月に示した会社予想は、四半期売上高390億～402億ドル（約6兆3180億～6兆5124億円）だった。

Citiのアナリスト、Laura Chen氏は、TSMCの台湾上場株の目標株価を2875台湾ドルから3800台湾ドルに引き上げている。同氏は、経営陣が米ドルベースの通期増収率見通しを30％超に引き上げ、2nmおよび3nmプロセスのウェハー価格を引き上げると予想している。

■メモリ関連の急成長が示す波及効果

6月にメモリ関連分野の売上高が前年同月比で約4倍となったことは、台湾のメモリメーカーそのものが伸びたという意味ではない。DRAMの主要メーカーであるSK hynixとSamsung Electronics、NANDのKioxiaとMicron Technologyは台湾企業ではないためである。

台湾のデータが捉えているのは、これらのメモリメーカーに関連して、台湾企業が担うパッケージング、テスト、基板製造などの事業である。

台湾のサプライチェーンにおけるメモリ関連売上高の急増は、ASE TechnologyのようなOSAT、すなわち半導体の組み立て・テスト受託企業や、HBMの組み立てに不可欠なABF基板およびBT基板のメーカーに、HBMパッケージング需要が波及していることを反映している。

現在のAI GPUには、8層または12層構成でDRAMダイを積層したHBMスタックが必要である。12層のHBMスタックでは、12個のDRAMダイが垂直方向に積み重ねられる。

過去1年間にハイパースケーラーが数百万個のAIアクセラレータを導入したことで、HBM向けの追加的なDRAM需要が生産能力を吸収している。しかも、その需要増は、2022年の業界低迷を受けてメモリメーカーが新規生産をすでに抑制していた時期に発生した。

メモリメーカーは業界低迷後、供給過剰を招く拡張競争を避け、生産能力の追加を抑えるという資本規律を重視するようになった。AI需要の急増は、供給能力を積極的に増やしにくい市場を直撃したことになる。

その結果、アナリストは、少なくとも2027年まではメモリ市場の需給不均衡が続くとみている。

台湾第2位のピュアプレイ・ファウンドリであるUMCは、6月の売上高が前年同月比22.9％増になったと報告した。UMCの6月の開示によると、上半期の累計売上高は1298億台湾ドルで、前年同期比11.3％増だった。

同社では第1四半期に、22ナノメートルのロジック製品の売上高が過去最高を記録した。ディスプレイドライバーIC、ネットワーク用チップ、電源管理ICなどの需要が成長をけん引した。

これらは最先端ノードではなく、成熟プロセスで製造される特殊用途向け製品である。このことは、今回の上昇局面が最先端プロセスの競争にとどまらず、より広い領域に及んでいることを示唆している。

■CoWoSがパッケージングのボトルネックになる理由

今回の上昇局面が13分野すべてに同時に波及している理由を理解するには、TSMCの工場からウェハーが出た後、AIアクセラレータがデータセンターのラックに収まるまでの工程を見る必要がある。そこには多くの工程があり、いずれも単純ではない。

TSMCが3ナノメートルプロセスでロジックダイを製造した後、そのダイをAIアクセラレータとして利用するには、複雑な2.5Dパッケージング工程を通じてHBMスタックと統合する必要がある。

この統合に使われるTSMC独自の技術が、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）である。

CoWoSでは、ロジックダイとHBMスタックを、微細な回路基板の役割を果たす薄いシリコン製の「インターポーザ」上に配置する。これにより、従来の2Dパッケージングでは実現できない速度と帯域で、ロジックとメモリの間のデータ転送が可能になる。

NVIDIAのBlackwell世代GPUには、毎秒9000ギガバイトを超えるメモリ帯域幅が求められる。このスループットを物理的に実現するには、ロジックダイとメモリダイの距離をミリメートル単位ではなく、マイクロメートル単位に縮める必要がある。

TrendForceのCoWoS生産能力に関する分析によると、TSMCはCoWoSの月間処理能力を、2024年後半の約3万5000枚分のウェハー投入量から、2026年末までに12万～14万枚分へと、約4倍に拡大する計画である。

NVIDIAは、その能力の60％以上を自社のチッププログラム向けに確保したと報じられている。

従来の約4倍に拡大したとしても、CoWoSの生産能力は、四半期ごとに納品できるAIアクセラレータの数を制限する主要因であり続ける。

新たなパッケージング施設には、超精密ピック・アンド・プレース装置や熱圧着ボンダーなどの専用装置が必要になる。これらの装置自体のリードタイムが12～18カ月に及ぶため、資本があっても生産能力を短期間で増やすことはできない。

台湾最大のOSAT企業であるASE Technologyは、2026年第1四半期の決算説明会で、2026年通期の先進パッケージング売上高見通しを、前四半期に示した32億ドル（約5184億円）から35億ドル（約5670億円）超へ引き上げた。

これは、CoWoS需要の急増がパッケージング分野全体に波及していることを示している。

■ABF基板の下にある材料制約

CoWoSのインターポーザの下には、組み立て済みのチップパッケージ全体をサーバーのプリント基板に接続する、ABF基板と呼ばれる有機回路基板が配置される。

ABFは「Ajinomoto Build-up Film」の略称である。ABF基板の絶縁材料として使われるABFフィルムは味の素が製造しており、原文によると、同社は世界のABFフィルム市場で95％を超えるシェアを握っている。

このABFフィルムも構造的な供給不足に陥っているという。原文によると、味の素は2026年5月に、第3四半期からABFフィルムを30％値上げすると発表した。

この値上げは、材料の物理的な不足を反映しているとされる。

AIチップのパッケージングは、コアの上下にそれぞれ3層の配線層を設ける3＋3構成から、11＋11、最終的には13＋13へと多層化している。これに伴い、チップ1個当たりに使われるABF材料の量が大幅に増えている。

AI GPUには、70mm×70mm以上の大型ABF基板が1～2枚必要であり、コンシューマー向けCPU基板の約2倍の面積になる。

台湾の主要な基板メーカーであるUnimicron、Nan Ya PCB、Kinsus Interconnect Technologyはフル稼働しており、先端製品向けの生産ラインの多くがAI関連顧客向けに事前に割り当てられている。

ABF基板のリードタイムは、通常の12～16週間から20～30週間に延びているという。

基板不足をさらに悪化させているのが、上流材料の制約である。味の素のABFフィルム生産にはTガラスクロスが必要だが、この材料自体も不足している。

TrendForceのガラス繊維に関する分析によると、現在、Tガラスクロス需要の約70％がABF基板向けであり、不足は2027年まで続くと予測されている。

味の素は岐阜県の第3のABF生産拠点に12億円を投資し、2032年の生産開始を目指すと発表した。

原文は、これを資本を投入しても材料レベルの供給制約を2020年代中に解消するのが難しいことを示す事例としている。

AIチップ需要がTSMCの先端プロセス能力を逼迫させ、それがCoWoSのパッケージング能力を逼迫させ、ABF基板の需要を拡大させ、さらにTガラスクロスの供給を逼迫させるという連鎖が生じている。

それぞれの層に固有のリードタイムと設備投資サイクルがあり、いずれの工程も省略できない。これが、台湾の半導体エコシステム全体が、最先端ファウンドリだけでなく一斉に成長した技術的な背景である。

■過去の半導体ブームとの違い

6月の成長の広がりは、現在のAI主導の拡大を、業界アナリストが追跡してきた過去の半導体ブームと区別する特徴である。

2020年代初頭のPC市場の上昇局面では、ロジックとDRAMの需要が急増した一方、パッケージング企業や特殊プロセスのファウンドリは伸びが遅かった。

2017～2018年のDRAMブームではメモリ企業が成長したが、ロジックファウンドリは別の動きを見せた。2021年のモバイル市場のブームでは需要がTSMCに集中し、OSAT企業はスマートフォン以外の事業の確保に追われた。

今回は、ロジック半導体、メモリ、先進パッケージング、OSAT、基板というバリューチェーンの5層すべてに、需要が同時に波及している。

これらすべてを必要とする最終製品が、AIアクセラレータという同一の製品だからである。AIアクセラレータは物理的に、この5層すべてを同時に必要とする。

AIインフラのコストと導入時期を追う読者にとって、実務上の意味は、どれか1つの層で生産能力を増やすだけでは、AIチップの供給制約を解消できないということである。

TSMCはCoWoSの生産能力を約4倍に増やせる可能性があるが、味の素の第3のABF生産拠点は2032年まで生産を開始しない見通しである。多くの人が注目する工程よりも、さらに上流の材料で供給が制約されている可能性がある。

■TSMC決算で注目される3つのポイント

木曜日のTSMC決算説明会は、次の主要な判断材料となる。

ウォール街が注目するのは、主に次の3点である。

第一に、経営陣が米ドルベースの通期売上高成長率について、現在の30％超という見通しをさらに引き上げるかどうかである。

第二に、TSMCが、すでに計画している月間12万～14万枚分のウェハー投入能力を超えて、CoWoSの能力増強をさらに加速する可能性を示すかどうかである。

第三に、2026年下半期に量産拡大が見込まれる2ナノメートルプロセスの価格について、同社が何らかの説明を行うかどうかである。

6月の売上高と全分野にわたる成長を踏まえると、決算発表前の市場の期待はすでに高い。決算説明会で示される内容は、少なくとも2027年までのAIチップ供給に関する市場予想を左右する可能性がある。

消費者への短期的な影響は、より直接的である。

TSMCが3nmおよび2nmプロセスで価格支配力を強め、基板とパッケージングのコストも全般に上昇した場合、こうしたコスト増は歴史的に2～3四半期以内にフラッグシップスマートフォンやノートPCの価格へ反映されてきた。

年末商戦に向けて高額なテクノロジー製品の購入を予定している消費者にとって、6月のサプライチェーンデータは、ハイエンド製品の価格が下がるのではなく、上昇する可能性を示す要因の1つとなる。

■注目ポイントQ&A

●今回の半導体上昇サイクルは、過去のブームとどう違うのですか？

過去の半導体ブームは、サプライチェーンの特定の層に集中していました。例えば、PC需要の急増はロジックファウンドリを押し上げましたが、メモリやパッケージング企業には同程度の影響を与えませんでした。

現在のAIインフラサイクルは、GPUやASICのダイを製造する先端ロジックプロセス、HBMと統合するためのCoWoS、HBMそのもの、完成したパッケージを搭載するABF基板、さらに基板に使われるTガラスクロスなど、複数の層に同時に不可欠な需要を生み出しています。

どの層も省略してAIアクセラレータを製造することはできません。この多層的な需要構造が、2026年6月に台湾の全サブセクターが同時に成長した技術的な理由であり、業界アナリストが複数の層で需給不均衡が2027年まで続くと予想する理由です。

●CoWoSとは何ですか。なぜTSMCはすぐに増産できないのですか？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、GPUなどのロジックダイとHBMスタックをシリコンインターポーザ上に配置する、TSMCの先進パッケージング技術です。従来の2Dパッケージングよりも高い速度と密度で、ロジックとメモリの間のデータ転送を可能にします。

NVIDIAのH100、H200、Blackwell GPUのほか、多くの競合AIアクセラレータがCoWoSを必要とします。

TSMCはCoWoSの月間処理能力を、2024年後半の約3万5000枚分のウェハー投入量から、2026年末までに推定12万～14万枚分へ拡大しています。それでもCoWoSは、AIチップの納品を制約する主要なボトルネックであり続けるとみられています。

増産を短期間で進められないのは、熱圧着ボンダーや超精密ピック・アンド・プレース装置などの専用設備が必要で、その製造と設置に12～18カ月かかるためです。資本だけでこの期間を短縮することはできません。

●ABF基板の不足は、AIチップの納期にどう影響しますか？

ABF基板は、完成したチップパッケージをサーバーのプリント基板に接続する有機回路基板です。味の素は、ABF基板の重要な絶縁材料となるABFフィルムの世界供給の95％超を占めるとされています。

味の素は2026年第3四半期からABFフィルムを30％値上げすると発表しました。

台湾の主要基板メーカーはフル稼働しており、生産能力は年末までAIチップ関連プログラム向けに事前配分されているとされています。リードタイムも通常の12～16週間から20～30週間に延びています。

味の素の第3のABF生産拠点は2032年の生産開始を目指しているため、この上流材料の制約は2020年代中には解消されない可能性があります。

AIインフラを構築する企業は、調達計画にABF基板のリードタイムを織り込む必要があります。少なくとも2027年までは、特定のハイエンドAIチップについて、ウェハーの供給ではなく基板の割り当てが納期を左右する可能性があります。

●スマートフォンやノートPCの価格には、どのような影響がありますか？

TSMCが3ナノメートルおよび2ナノメートルプロセスで価格支配力を強めれば、ウェハーコストの上昇は消費者向け機器の製造コストにも影響します。

これらのプロセスは、AppleのAシリーズやMシリーズ、Qualcommの上位Snapdragonプロセッサなど、プレミアム製品向け半導体の製造に使われます。

原上流のコスト上昇は、フラッグシップスマートフォンやノートPCではおおむね2～3四半期以内に小売価格へ反映されてきたとされています。基板やパッケージングのコスト上昇も、ウェハー価格の上昇圧力に加わります。

Citiのアナリストは、小売価格の変動幅は、各機器メーカーが部品コストの上昇をどの程度自社で吸収するかに左右されると指摘しています。ただし現在のサプライチェーンデータは、2026年下半期から2027年にかけて、ハイエンド機器の価格に下落よりも上昇方向の圧力がかかる可能性を示しています。