QualcommがModularを約39億ドルで買収、さらにTenstorrent買収も交渉中か――Nvidiaの「CUDA」牙城を崩す2つの一手

米Qualcomm（クアルコム）は、AIソフトウェアスタートアップのModular（モジュラー）を約39億2000万ドル（約6,350億円）で買収することに合意した。さらに、著名なチップ設計者ジム・ケラー氏率いるAI半導体スタートアップTenstorrent（テンストレント）の買収交渉も進めていると報じられており、実現すれば総額140億ドル（約2兆2,680億円）規模の巨大な投資となる。これらの動きは、Nvidia（エヌビディア）が支配するAIインフラ市場への本格的な挑戦を意味するが、Tenstorrentの買収は現時点で未確定であり、規制当局による審査など不確実な要素も残されている。

■Nvidiaの独占に挑む140億ドルの戦略

Qualcommは2026年6月24日朝（現地時間）、AIソフトウェアスタートアップのModularを買収することで合意したと発表した。買収は全株式交換方式で行われ、Qualcommの2026年6月23日の終値を基準とした評価額は約39億2000万ドル（約6,350億円、1ドル＝162円換算）にのぼる。この発表はQualcommのインベスター・デイで行われ、同社が2026年末までに大手ハイパースケーラー向けにカスタムシリコンの出荷を開始する見込みであると明かした直後に行われた。

さらにQualcommは、オープンなRISC-V命令セットアーキテクチャに基づくAIチップを開発し、著名なチップアーキテクトであるジム・ケラー氏が率いるTenstorrentの買収に向けても交渉を継続していると報じられている。米メディアのThe Informationが2026年6月15日に報じ、ロイターも追認したところによると、この買収交渉の評価額は80億〜100億ドル（約1兆2,960億〜1兆6,200億円）の間とされている。ただし、この取引は正式発表されておらず、Qualcommは「噂にはコメントしない」としている。

すでに合意したModularの買収と、現在交渉中とされるTenstorrentの買収という2つの取引が実現すれば、Qualcommは「クラウドプロバイダーや企業顧客が、Nvidia製以外のハードウェアでAIワークロードを実行できるようにする」という単一の戦略目標に、総額140億ドル（約2兆2,680億円）以上を投じることになる。インベスター・デイは、クリスティアーノ・アモンCEOがデータセンター事業の正式な収益ロードマップを提示する初の機会となり、Modularの買収発表はそのオープニングを飾るものとなった。

■なぜNvidiaに対抗するために「2つの買収」が必要なのか

NvidiaがAIインフラ市場で築き上げている支配体制は、相互に補強し合う2つの柱に支えられている。1つ目は、大規模なAIモデルの学習において事実上の標準となっているGPUハードウェアだ。2つ目は、Nvidiaが2006年から構築してきた並列コンピューティングプラットフォーム「CUDA」である。現在、約400万人の開発者がCUDAエコシステム内で活動しており、数十年にわたり蓄積されたライブラリ、コンパイラツール、最適化されたフレームワークに囲まれている。

CUDA向けに書かれたコードは、競合他社のチップではそのまま動作しない。ワークロードをAMD、Intel、あるいはQualcommのシリコンに移行するには、通常、大規模なコードの書き換えが必要となる。そのため、特定のワークロードにおいて代替ハードウェアの方が安価であったり高速であったりする場合でも、多くの顧客はNvidiaに留まり続ける。

このソフトウェアによるロックインこそが、QualcommがTenstorrentと同時にModularを必要とする理由である。Tenstorrentは、現在のAI支出の大半を占める「推論」ワークロードにおいて、GPUよりも効率的に設計された独自のチップアーキテクチャを提供する。一方のModularは、開発者がCUDAから移行する際の手間やコストを抑え、その新アーキテクチャを利用しやすくするためのコンパイラ層を提供する。この2社を組み合わせることで、これまでのNvidia挑戦者がことごとく失敗してきた原因、すなわち「チップそのものではなく、エコシステムの不在」という課題を解決しようとしている。

Modularの共同創業者兼CEOであるクリス・ラトナー氏は声明で、「Qualcommに加わることで、当社のミッションを加速させるための規模とプラットフォームの広がりを得ることができる。私たちは共に、AI開発を開発者にとってより身近で高性能なものにできる」と述べた。また、Qualcommのクリスティアーノ・アモンCEOは、この動きをAIインフラの方向性に対する構造的な賭けであると位置づけ、「自律型AI（エージェンティックAI）がデータセンターやエッジ環境に普及するにつれ、業界はよりオープンで現代的なソフトウェア基盤を必要とする、分散型のマルチベンダーアーキテクチャへと移行しつつある」とコメントしている。

■Tenstorrentの「Tensix」アーキテクチャとBlackholeチップ

2026年4月28日に一般提供が開始されたTenstorrentの「Blackhole」チップは、同社独自の「Tensix」コアアーキテクチャを中心に構築されている。この設計は、Nvidiaが20年以上にわたり洗練させてきたGPUの並列処理とは根本的に異なるアプローチでAI演算を行う。

各Tensixコアには、社内で「ベビーコア」と呼ばれる5つのRISC-Vプロセッサのほか、ローカルのスタティックRAM（SRAM）、テンソル演算用のマトリクスエンジン、要素ごとの演算を行うベクトルエンジン、そしてコアをチップ内部のメッシュネットワークに接続する2つのルーターが搭載されている。5つのベビーコアのうち、1つはコアへのデータ入力を、1つはデータ出力を担当し、残りの3つが演算エンジンを駆動する。Blackholeチップは、120個のTensixコアに加え、フル機能のLinux OSを実行可能な16個の大型RISC-Vプロセッサコアを搭載し、これらすべてがネットワーク・オン・チップ（NoC）メッシュを介して相互接続されている。このチップは、BF16で664 TFLOPSの性能を提供し、帯域幅毎秒512GBの32GB GDDR6メモリを搭載、TSMCの6ナノメートル（nm）プロセスで製造されている。

推論ワークロードにおけるこのアーキテクチャの効率性の主張は、このタイル型設計に基づいている。従来のGPUは、数千の同時演算スレッドを稼働させることでメモリ遅延を隠蔽する。この戦略は、データが予測可能な大規模バッチで流れる大規模な学習プロセスではうまく機能する。しかし、単一のユーザーリクエストが処理される推論プロセスでは、同時に発生する演算がはるかに少ないため、チップが外部メモリからのデータを待つ間、多くのスレッドがアイドル状態になり、電力とコストが無駄になる。TenstorrentのTensixコアは、それぞれが独自のオンチップSRAMプールを保持している。モデルの重み（パラメータ）がこの分散されたローカルメモリに収まる場合、チップはGPUの推論コストを押し上げる要因となる遅い外部DRAMへのアクセスを回避できる。

ただし、これにはトレードオフもある。開発者は、どのデータをどのコアのローカルSRAMに配置し、いつネットワークを介して移動させるかを明示的に管理しなければならず、これはCUDAカーネルを書くよりもプログラミングの難易度が高い。また、チップ間のスケーリングにおいて、BlackholeはNvidia独自の「NVLink」相互接続ではなく、標準的な400ギガビットイーサネットを使用し、4つのQSFP-DDポートでそれぞれ800Gbpsの接続性を提供する。標準イーサネットは互換性が高く、マルチベンダー環境での導入コストを抑えられるが、最大規模の学習クラスターにおいては、帯域幅密度でNVLinkに劣る。これは、Tenstorrentが学習ワークロードを主なターゲットにしていないためでもある。

Tenstorrentはまた、「TT-Metalium」と呼ばれるオープンソースのソフトウェアスタックをMITライセンスの下で提供しており、PyTorch、JAX、ONNXを通じたモデル展開をサポートしている。これはCUDAに直接対抗するものであり、Nvidiaとのライセンス契約を必要としないTensixハードウェア向けのプログラミング環境である。2026年中頃の時点で、対応する大規模言語モデル（LLM）や動画生成ワークロードの範囲は拡大しているものの、CUDAが持つ膨大なライブラリエコシステム全体をカバーするには至っていない。このギャップを埋める役割を期待されているのが、Modularの統合である。

■Modularがもたらすソフトウェア層の価値

Modularは2022年、クリス・ラトナー氏とティム・デイビス氏によって設立された。ラトナー氏は、現代の多くのプログラミング言語ツールチェーンの基礎となっているLLVMコンパイラ基盤や、Appleが自社プラットフォーム全体で使用しているプログラミング言語「Swift」の開発者であり、テスラ（Tesla）のオートパイロット部門のソフトウェアエグゼクティブを務めた経歴も持つ。同社の「Mojo」言語と「MAX」推論エンジンは、ハードウェア固有の書き換えを行うことなく、異なるベンダーのチップ上で同じAIモデルのコードを実行できるように設計されている。現在、このプラットフォームはNvidia、AMD、Apple SiliconのGPUに加え、Intel、AMD、ARMのCPUをサポートしている。

Qualcommにとっての戦略的価値は極めて明確だ。開発者がModularのツールチェーンを採用すれば、CUDAのような強力なロックインをもたらす移行コストを支払うことなく、ハードウェアベンダー間でワークロードを自由に移動できるようになる。QualcommがTenstorrentのTensixシリコンとModularのハードウェアに依存しない推論レイヤーをパッケージ化して提供できれば、Nvidiaの代替候補に対する「すべてを書き換えなければならない」という従来の最大の懸念を大幅に和らげることができる。

Modularは2025年9月に、16億ドル（約2,592億円）の評価額で2億5000万ドル（約405億円）を調達したばかりだった。今回の39億2000万ドル（約6,350億円）という買収額は、推論ソフトウェア企業の価値がいかに急速に再評価されているかを示している。Nvidia自身も、推論スタートアップであるGroq（グロック）の資産に対して約200億ドル（約3兆2,400億円）規模とされるライセンス契約を結んだと報じられており、AIモデルとチップの間に位置するソフトウェアレイヤーが、チップそのものと同様に戦略的な争点になっていることを物語っている。

なお、Modularの買収取引は、規制当局の承認を経て2026年後半に完了する予定である。Qualcommは、第三者割当増資を通じて、Modularの株主に対して最大1,920万株の普通株式を発行する。

■カリスマ設計者ジム・ケラー氏とTenstorrent買収交渉の意義

TenstorrentのCEOを務めるジム・ケラー氏は、過去30年間で最も影響力のあるチップアーキテクトの一人である。同氏の設計実績は、Athlon 64を誕生させたAMDの「K8」マイクロアーキテクチャ、iPhone 4や初代iPadに搭載されたAppleの「A4」および「A5」プロセッサ、サーバー向けプロセッサ市場におけるIntelの独占を崩したAMDの「Zen」マイクロアーキテクチャ、そしてテスラの自動運転（FSD）コンピューターにまで及ぶ。同氏は2018年にIntelに入社し、設計した製品が量産に至る前の2020年に退社。その後、2020年末からTenstorrentに参画し、2023年1月にCEOに就任した。

Tenstorrentのチームには、AppleのMシリーズ開発プログラム、AMDのZenグループ、Intel、テスラなどから引き抜かれた優秀なチップアーキテクトが多数在籍している。同社の「Ascalon」RISC-V CPUコア（Tensix AIアクセラレータとは別の製品ラインで、サーバーおよびインフラ用途向け）は、64ビットのアウトオブオーダー型スーパースカラ設計であり、TenstorrentはARMのサーバー向けコア「Neoverse」と直接競合できる性能を持つと主張している。すでにLGや現代自動車（Hyundai）がIPライセンスを取得しているほか、日本の技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）や、Tenstorrentの技術を用いて車載AIチップレットを開発した韓国のBOS Semiconductorsなどがパートナーに名を連ねている。

一方で、アナリストらはケラー氏のこれまでのキャリアパターンが、今回の買収交渉における最大の懸念材料であると指摘している。ケラー氏は、AMD、Apple、テスラ、Intelといった主要な雇用先において、それぞれ約2〜4年を過ごした後、自身が設計した製品が市場に出る前に次の企業へと移籍してきた経歴を持つ。買収契約におけるマイルストーン達成型のインセンティブ構造（アーンアウト）によって、同氏を製品の実行サイクル全体が完了するまで引き留められるかどうかは、報じられている買収価格からはまだ見通せない。

また、2026年5月のブルームバーグの報道によると、IntelもTenstorrentの買収に関心を示していたとされており、これが買収査定における競争的な価格吊り上げの要因になったとみられている。

■Qualcommがすでに持つアセットと、買収がもたらす完成形

Qualcommは、データセンター市場に何の足がかりもなく参入しようとしているわけではない。同社はComputex 2026において、データセンター向けAI推論チップの新ブランド「Dragonfly（ドラゴンフライ）」を発表した。また、同社のHexagon NPU技術をベースにし、直接液冷に対応、最大768GBのLPDDRメモリを搭載したアクセラレータ「AI 200」が、2026年内に出荷開始予定であることを明らかにしている。さらに、クリスティアーノ・アモンCEOが第2四半期の決算説明会で言及した、大手ハイパースケーラー向けのカスタムシリコン製品（顧客名は非公表）も、2026年末までに出荷が開始される見込みだ。直近の四半期決算では、携帯端末向け売上高が前年同期比13%減となった一方で、車載向けが38%増、IoT向けが9%増と成長を示している。

しかし、Qualcommの既存のポートフォリオに欠けていたのは、実証された開発者コミュニティと出荷実績を持つ、信頼性の高いオープンアーキテクチャのAIアクセラレータだった。2025年12月に買収したVentana Micro Systems（ベンタナ・マイクロ・システムズ）は、演算ノード向けのRISC-VサーバーCPU設計をもたらした。また、24億ドル（約3,888億円）規模のAlphawave Semi（アルファウェーブ・セミ）の買収により、AIクラスター間でデータを移動させるための高速SerDes相互接続および光接続IPを確保した。ここにTenstorrentが加われば推論アクセラレータ層が補われ、さらにModularが加わることで、CUDAを使用せずにスタック全体を利用可能にするソフトウェア層が完成する。Computexで発表された「Dragonfly」ブランドは、これらすべてを包括する商業的なパッケージとなる。

Qualcommを担当するアナリストらは、同社が2027会計年度に30億ドル（約4,860億円）以上、2031会計年度には350億ドル（約5兆6,700億円）に達するデータセンター売上目標を発表する可能性があると予測している。ただし、これらはアナリストによる予測であり、会社公式の業績予想ではない。今回のインベスター・デイで確認されるのは、Qualcommが描くデータセンター事業への正式なアプローチであり、Modularの買収はそのアーキテクチャの最初のパズルピースとして発表された。

■残された課題と不確実性

報じられている規模でのTenstorrentの買収が実現する場合、厳しい規制審査を避けることはできない。データセンター向けAI資産を伴うこの規模の半導体取引は、国家安全保障上の観点から対米外国投資委員会（CFIUS）による審査、および競争上の観点から連邦取引委員会（FTC）による審査の対象となるのが一般的だ。また、中国の国家市場監督管理総局（SAMR）は2025年10月、Qualcommによるイスラエルの車載チップ設計会社Autotalks（オートトークス）の買収を巡り、独自の反トラスト法（独占禁止法）調査を開始しており、この調査は現在も解決していない。中国はQualcommのグローバル売上高の大部分を占めており、法定上限での法執行が行われた場合、同社にとって重大な事態となる。

さらに本質的な未解決の疑問は、ソフトウェアエコシステムがハードウェアの進化に追随できるかという点だ。Intelの「Gaudi（ガウディ）」アクセラレータは、多大な支援を受けて長年にわたり企業向けチャネルに投入されてきたが、市場を大きく動かすには至っていない。その主な原因は、開発者がNvidia以外のシリコンを実用的に利用できるようにするためのソフトウェア層が、十分な速さで構築されなかったことにある。

Qualcommが模索しているとされる「Tenstorrentのハードウェア」と「Modularのソフトウェア」を組み合わせる2大買収戦略は、同社が正しい課題を特定していることを示唆している。しかし、その解決策を実際に提供できるかどうかは、今後数年間の実行力にかかっている。

■注目ポイントQ&A

●Tenstorrentとはどのような企業で、そのチップアーキテクチャはNvidiaのGPUとどう違うのですか？

Tenstorrentは2016年に設立され、カリスマ設計者のジム・ケラー氏がCEOを務めるカナダのAI半導体スタートアップです。RISC-Vオープン命令セットアーキテクチャに基づくAIアクセラレータを開発しています。同社の「Blackhole」チップは「Tensix」コア設計を採用しており、各演算ユニットに5つのRISC-Vプロセッサ、ローカルSRAM、マトリクスエンジン、ベクトルエンジンを搭載し、メッシュネットワークで相互接続されています。このタイル型設計により、推論処理においてGPUで発生しがちなメモリ遅延を抑え、効率を高めています。また、NvidiaのクローズドなCUDAとは異なり、オープンソースの「TT-Metalium」ソフトウェアスタックを提供しています。

●Qualcommが2026年6月24日のインベスター・デイで正式発表した内容は何ですか？

AIソフトウェアスタートアップであるModularの買収を正式に発表しました。買収は全株式交換方式で行われ、Qualcommの2026年6月23日の終値を基準とした評価額は約39億2000万ドル（約6,350億円、1ドル＝162円換算）です。この取引は規制当局の承認を経て、2026年後半に完了する予定です。なお、AIチップスタートアップのTenstorrentを80億〜100億ドル（約1兆2,960億〜1兆6,200億円）で買収する交渉を進めているとも報じられていますが、こちらは現時点で正式発表されていません。

●なぜQualcommはNvidiaに対抗するために、半導体企業とソフトウェア企業の両方を必要としているのですか？

Nvidiaの強みは、高性能なGPUハードウェアだけでなく、20年近くにわたり約400万人の開発者が利用してきた「CUDA」ソフトウェアエコシステムにあります。既存のAIコードはCUDA向けに書かれているため、他社製チップへ移行するには膨大なコードの書き換えが必要となり、これが強力な顧客ロックインとなっています。Modularの「Mojo」言語や「MAX」推論エンジンは、コードを書き換えることなく異なるベンダーのチップでAIモデルを実行できるようにするため、開発者がTenstorrentなどの非Nvidia製ハードウェアへ移行する際の最大の障壁を取り除くことができます。

●RISC-Vとは何ですか？なぜAIチップ市場において重要なのですか？

RISC-V（リスクファイブ）は、2010年にカリフォルニア大学バークレー校で開発された、オープンかつ無料の標準命令セットアーキテクチャ（ISA）です。ARMやx86とは異なり、特定の企業が所有していないため、ライセンス料やロイヤリティを支払うことなく、誰でも自由にカスタマイズしたチップを設計・製造できます。AIチップ市場においてRISC-Vが重要なのは、Tenstorrentのような企業がARMのライセンス制約や商業的・法的依存関係（QualcommとARMの間の訴訟に見られるような摩擦）を回避しながら、独自の高効率なアクセラレータやCPUコアを開発できるためです。

元記事: Qualcomm Bets $14 Billion on Cracking Nvidia’s AI Monopoly With RISC-V and an Open Compiler