三菱電機株式会社のプレスリリース(ページ 2)

パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始
  • 配信日時
  • 2026-06-04 17:45:47
耐熱性・流動性を実現したバイオマス度40%の絶縁用エポキシ樹脂を開発
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  • 2026-06-04 13:00:00
リコーと三菱電機、感情推定センサー「エモコアイ」を活用した次世代型ワークショップ実現のための実証実験を開始
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  • 2026-06-03 13:00:00
国内初 家庭用空調製品からレアアース磁石を回収・再利用する自己循環リサイクルを開始
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  • 2026-06-02 19:00:00
クオンティニュアムと量子コンピューティング分野における戦略的開発連携に向けた覚書を締結
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  • 2026-06-02 16:40:00
次世代経営層候補人財育成のエリートプログラムとジョブポスティング制度を導入
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  • 2026-05-27 13:30:00
令和8年度 全国発明表彰「発明賞」を受賞
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  • 2026-05-26 17:50:00
三菱電機のエンジニアが世界最大規模のAIコンペ「Kaggle」で、「Kaggle Competitions Master」の称号を獲得
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  • 2026-05-22 17:50:00
自動車等向け高品質再生プラスチックの安定供給に向け、「関東圏における再生プラスチック集約拠点」の実装を目指すフィージビリティスタディを開始
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  • 2026-05-22 17:50:00
CDPサプライヤー・エンゲージメント評価で最高評価を獲得
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  • 2026-05-21 14:30:00
パワー半導体「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
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  • 2026-05-19 16:00:00
光計測と炭素循環モデルにより土壌中の炭素貯留量を高精度に推定する技術を開発
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  • 2026-05-13 15:30:00
上海三菱電梯有限公司に関する合弁契約を更改
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  • 2026-05-11 16:30:00
三菱電機がプロゴルファーの中野麟太朗選手と所属契約を締結
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  • 2026-04-27 16:50:00
鴻海精密工業と自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討開始に合意
  • 配信日時
  • 2026-04-24 20:40:00

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