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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationのプレスリリース（ページ 4）

東芝：産業用機器の高効率化・小型化に貢献する業界初の2200V耐圧Dual シリコンカーバイド (SiC) MOSFETモジュール開発について

東芝：産業用機器の高効率化・小型化に貢献する業界初の2200V耐圧Dual シリコンカーバイド (SiC) MOSFETモジュール開発について

  • 配信日時
  • 2023-08-29 11:00:00
東芝：ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について

東芝：ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について

  • 配信日時
  • 2023-08-24 11:00:00
東芝：車載機器の小型化と高放熱性に貢献する新パッケージの40V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について

東芝：車載機器の小型化と高放熱性に貢献する新パッケージの40V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について

  • 配信日時
  • 2023-08-17 11:00:00
東芝：産業用機器の高効率化に貢献する第3世代650V耐圧SiC ショットキーバリアダイオードの発売について

東芝：産業用機器の高効率化に貢献する第3世代650V耐圧SiC ショットキーバリアダイオードの発売について

  • 配信日時
  • 2023-07-13 11:00:00
東芝：機器の小型化に貢献する100V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について

東芝：機器の小型化に貢献する100V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について

  • 配信日時
  • 2023-06-29 13:00:00
東芝：Arm® Cortex®-M3搭載マイコン「TXZ+TMファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について

東芝：Arm® Cortex®-M3搭載マイコン「TXZ+TMファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について

  • 配信日時
  • 2023-06-27 11:00:00
東芝：小型パッケージと外付け部品削減により実装基板を省スペース化するモータードライバーICの発売について

東芝：小型パッケージと外付け部品削減により実装基板を省スペース化するモータードライバーICの発売について

  • 配信日時
  • 2023-06-15 11:00:00
東芝：電源の高効率化に貢献する600V耐圧のスーパージャンクション構造N-chパワーMOSFET発売について

東芝：電源の高効率化に貢献する600V耐圧のスーパージャンクション構造N-chパワーMOSFET発売について

  • 配信日時
  • 2023-06-13 11:00:00

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