巴工業が後場一段と強含む、次世代の高放熱材料など出展としデータセンター向け需要に期待の様子も

■高絶縁性・高信頼性を兼ね備えた放熱基板など6月4～6日に東京ビッグサイトで展示

　巴工業<6309>(東証プライム)は6月2日の後場一段と強い相場になり、1534円(32円高)まで上げて年初来の高値を更新している。遠心分離機の世界的大手でありながら、5月下旬に「電子機器2025トータルソリューション展」(6月4～6日、東京ビッグサイト)への出展を発表し、注目が強まっている。次世代の高放熱材料として注目される窒化アルミニウムの放熱基板(窒化アルミニウム基板)などを出展するとし、熱の放散が課題視されているデータセンター向けの新たな需要をイメージして注目する様子もあるようだ。

　発表によると、同展では、次世代の高放熱材料として注目される窒化アルミニウム(AlN)、窒化ホウ素(BN)、窒化ケイ素(Si3N4)、ダイヤモンドを使用した各種放熱フィラー、放熱シート(黒鉛シート)を展示。さらに、高絶縁性・高信頼性を兼ね備えた放熱基板(窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板、ダイヤモンド基板)も取り揃え、幅広い用途に対応可能なソリューションを紹介。サンプルも多数展示するとした。なお、同展では事前登録いただくと入場料が無料としている。(HC)(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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