AMD、RDNA 3採用のRadeon RX 7000シリーズ発表　米国では12月13日発売

AMDは11月3日、エネルギー効率に優れたRDNA 3アーキテクチャを採用したRadeon RX 7000シリーズを発表した。発表されたのはハイエンド向けの「Radeon RX 7900 XT」「Radeon RX 7900 XTX」の2製品。北米では2022年12月13日に発売、価格はRX 7900 XTXが999ドル（約14万8200円）、RX 7900 XTが899ドル（約13万3300円）になるという。ビデオメモリ搭載量はRX 7900 XTXが24GB、RX 7900 XTが20GB（AMD Presents: together we advance_gaming[動画]、ASCII.jp、マイナビニュース、ITmedia）。

Radeon RX 7000シリーズは、GPUとしては初めてChiplet構成を採用。Chipletは半導体のダイ上のモジュールを相互接続する仕様。GPUコアを内包するGraphic Compute Dieは5nmプロセス、メモリコントローラーとInfinity Cache用のメモリを搭載するMemory Cache Dieは6nmプロセスで製造される。演算能力は最大61兆FLOPS、内部伝送速度は最大毎秒5.3TB、グラフィックスメモリは最大24GB（GDDR6規格）、トランジスタの数は最大580億個となる。超高解像度、超高フレームレート」でのゲーミングシーンを想定した製品であるとしている。　

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