ＲＳテクノ Research Memo（12）：半導体製品の高度からウェーハサイズの世代交代は需要伸長要因

*16:58JST ＲＳテクノ Research Memo（12）：半導体製品の高度からウェーハサイズの世代交代は需要伸長要因
■中長期の成長戦略

3. 成長戦略：伸長する需要の取り込み
“需要の取り込み”にはキャパシティと技術力の2つの視点がある。キャパシティについては前述した。以下では技術力の観点から考えてみたい。

製品の高度化や将来のウェーハサイズの世代交代もまた、需要伸長要因となってくると弊社では考えている。その例と対応状況は以下のとおりだ。

製品高度化の一例が3DNANDフラッシュの本格普及だ。NAND型フラッシュメモリは現在のフラッシュメモリの主力のタイプであるが、現行の作り方では記憶容量に限界があるため、垂直方向に回路を積層して記憶容量を挙げたものが3DNANDフラッシュと呼ばれている。2016年に入り、東芝<6502>やIntelなども本格的に量産を開始した。3DNANDフラッシュは製造が難しく、それだけ、モニターウェーハを消費する。モニターウェーハの需要は、いわゆる半導体サイクル以外に、新工場の稼働や新製品の稼働でも増加すると前述したが、その大きな波が今起こっており、RS Technologies<3445>はその需要の取り込みに成功している。こうした流れのなかで、同社固有の金属除去技術の実用化が進むことを弊社では期待している。

ウェーハサイズの世代交代については、現在の主力である12インチから18インチへの移行がロードマップ上で示されている。18インチへの移行に関しては、再生加工メーカーは受け身の立場であり、重要なことは、需要が立ち上がった時に即応できるかどうかだ。この点について同社は、三本木工場内に18インチ用の設備を導入し、ポリッシング技術を確立済みだ。顧客からの評価も獲得しており、いつでも量産へと移行できる体制が整っている。再生加工専業メーカーの中で18インチへの対応が済んでいる企業は数少ないと弊社では考えており、この点で同社は大きなアドバンテージを有していると評価している。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　浅川　裕之）《MW》