マルマエ:半導体好調続く、全受注残過去1年の最高に

2016年12月13日 12:43

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記事提供元:日本インタビュ新聞社

半導体・FPD製造装置用の真空部品など、精密切削加工のマルマエ<6264>(東マ)の11月度受注残高は、半導体・FPDの両分野で出荷検収が高水準で推移しながら残高が増加し全体の受注残高は443百万円と過去1年の最高額となった。

半導体・FPD製造装置用の真空部品など、精密切削加工のマルマエ<6264>(東マ)の11月度受注残高は、半導体・FPDの両分野で出荷検収が高水準で推移しながら残高が増加し全体の受注残高は443百万円と過去1年の最高額となった。[写真拡大]

■FPDも有機EL関連受注が大幅拡大

 半導体・FPD製造装置用の真空部品など、精密切削加工のマルマエ<6264>(東マ)の11月度受注残高は、半導体・FPDの両分野で出荷検収が高水準で推移しながら残高が増加し全体の受注残高は443百万円と過去1年の最高額となった。(グラフ=分野別 過去一年間の四半期売上高と月次受注残高の推移)

 半導体分野では投資拡大が見られ受注が過去最高水準で推移し前月比9.7%、前年同月比176.4%の大幅化で残高292百万円になった。また、FPD分野においても、出荷検収は順調に推移するなかで有機EL関連の受注が大幅に拡大して前月比21.0%増となり、9月末残高を底に2か月連続しているが、前年同月比では42.2%少ない144百万円であった。なお、その他分野は主だった動きがみられず横這いで推移した。

■引き合い増化傾向続く~生産能力拡大急ぐ

 今後の見通し、対応について取締役管理部長藤山敏久氏は、「半導体分野は、微細化投資に加え3D NANDの投資拡大で、市場は来年に向け好調を維持、FPD分野も有機EL向け、第10.5世代大型パネル向け新規受注品種の需要が拡大するとみている。従って、市場環境の良好さから引合いも増加傾向にあり、試作能力、生産能力の拡大へ向け対策を急ぎたい。」と話している。(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)

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