TSMC、台湾南部地震の影響は当初の想定よりも若干大きくなるとの見通し

TSMCは6日に台湾南部で発生した地震による生産設備への影響について、当初の想定よりも若干大きくなるとの見通しを示している(ニュースリリース、Digitimesの記事、9to5Macの記事)。

TSMCは6日の段階で、地震による深刻な人的被害は出ておらず、台南サイエンスパークのFab 14およびFab 6で建物や設備への被害はないと説明。製造途中のウェーハの被害は確認中としつつ、2～3日で95%の機器は通常の状態に復元可能であり、2016年第1四半期のウェーハ出荷量への影響は1%未満との予測を示していた。

しかし、製造途中のウェーハの被害が想定以上に大きく、Fab 14AとFab 6の復旧には当初予測よりも長い時間がかかるという。その結果、Fab 14Aではウェーハ出荷が10～50日遅れ、100K(12インチ)ウェーハの出荷は第2四半期にずれ込む見込みだ。Fab 6ではウェーハの出荷が5～20日遅れ、20K(8インチ)ウェーハの出荷が第2四半期になる。一方、Fab 14Bでの遅れはほとんどない。Fab 14は16nmおよび20nmプロセスのチップを生産しており、AppleやMedia Tek、AlteraなどがFab 14でのチップ生産を委託しているとのこと。

台南サイエンスパークでは各社の生産設備が地震発生時に自動で稼働を停止したものの、地震の影響は比較的小さかったようだ。しかし、台湾南部を生産の中心とする液晶パネルメーカーのInnoluxでは、5Gと6Gの生産設備が影響を受けており、影響を最小限にとどめるため生産の一部を台湾北部に移動するなどの措置を行うとのことだ。　スラドのコメントを読む | ハードウェアセクション | ハードウェア | 地震

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