半田ごて不要で電子部品を基板に電気・機械的に固定できる接着剤

2016年1月13日 22:42

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記事提供元:スラド

あるAnonymous Coward 曰く、 電子工作未経験者や初心者にとっては半田付けは非常に面倒臭い作業のようだが、半田ごて不要、加熱することなしに電子部品を電気・機械的に固定できる接着剤が開発されたそうだ(TechCrunch)。

 この「MesoGlue」という接着剤は、部品に塗って軽く圧力をかけるだけで強力に接着が可能。銀ベースのものと銅ベースものがあり、それぞれ必要な圧力は異なるもののともに室温で利用できるという。

 既存の半田付けの代替のほか、熱伝導性の高さからCPUにヒートシンクを貼り付けるといった用途にも利用できるようだ。

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※この記事はスラドから提供を受けて配信しています。

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