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2016-02-04
「次世代プリンテッドエレクトロニクス材料・プロセス基盤技術開発」に係る公募について
【NEDO】（全国）省エネ・大面積・軽量・薄型・フレキシブル性を実現可能なプリンテッドエレクトロニクスの技術開発を行い、産業競争力の強化と新規市場の創出に貢献します。基本計画に記載の研究開発項目の内、研究開発項目〔5〕「カスタマイズ化プロセス基盤技術の開発」、研究開発項目〔6〕「フレキシブル複合機能デバイス技術の開発」を実施します。2月10日（水）に説明会を開催します。参加申込締切は2月9日（火）です。
発表元：NEDO
分類：補助金・助成金・融資制度
■提供：J-Net21
http://j-net21.smrj.go.jp/headline/support/235759.shtml
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