MacBook Pro、解体中に露見されたお粗末な組み立て

2011年3月3日 10:00

　 eggy 曰く、

　 iFixit.com は電子機器を解体したり、自己修理の方法を教授しているサイトであるが、新モデルの 15 インチ MacBook Pro のを解体したところ、基準以下の組み立てが幾つか露見されたとのこと (COMPUTERWORLD の記事、本家 /. 記事より) 。

　サブウーハーのエンクロージャー付近でネジ山が潰れていたり、赤外線センサー用の ZIF ソケットがしっかり取り付けられていなかったそうだ。また、CPU 及び GPU には熱伝導グリスが厚く塗られており、解体を行った技術者曰く「何てこった！熱伝導グリスの塊が CPU と GPU のオーバーヒート問題を引き起こすのは時間の問題だ」、とのこと。グラフィック機器及びプロセッサの調査に特化している Jon Peddie Research は、熱伝導グリスが多すぎるからといって下にあるプロセッサが必ずしもオーバーヒートするという訳ではないが故障しやすくなる、「熱伝導グリスが多すぎるのは、組み立てがお粗末であることの証」と話しているという。

　iFixit はこれまでに他のアップル製品の解体も行ってきたが、このような組み立ての粗を発見したのは初めてとのこと。今後アップル製品の品質が落ちていくことを意味する訳ではないようだが、アップル製品はこれから厳しい目で見られることになりそうだ。

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新 MacBook Pro (Early 2011) 登場 2011年02月25日

　

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