東芝メモリ株式会社：3次元フラッシュメモリを搭載した車載機器向け組み込み式フラッシュメモリの出荷について

― コネクテッドカー、自動運転車の要求に応える高性能・大容量ストレージ ―

（東京）- （ビジネスワイヤ） -- 東芝メモリ株式会社は、車載機器向けのJEDEC UFS^［注１］ Version 2.1インターフェースに準拠した組み込み式フラッシュメモリ（UFS製品）のラインアップに、3次元フラッシュメモリを搭載した新製品を加え、本日からサンプル出荷を開始します^［注2］。新製品は、当社の３次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH^TM」とコントローラーチップを一体化した制御機能付きの組み込み式のフラッシュメモリ製品で、当社既存品と比べてシーケンシャルリードおよびライト性能がそれぞれ約6％、約33％向上しています。^［注3］

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東芝メモリ株式会社：3次元フラッシュメモリを搭載した車載機器向け組み込み式フラッシュメモリ （写真：ビジネスワイヤ）

新製品は、AEC-Q100 Grade2^［注４］に適合し、-40℃から105℃の広い動作温度範囲に対応するなど、幅広い車載機器の信頼性要求に応えるための機能を備えています。また、さまざまな車載用途に対応するため、32GB、64GB、128GB、256GBの４種類の容量ラインアップを揃えます。^［注５］

新製品はその他にも、車載機器用に開発された機能をいくつか搭載しています。リフレッシュ機能では、製品に記録されたデータをリフレッシュし、データの寿命を延ばすことが可能になります。温度制御機能は、車載環境下で発生する可能性のある高温条件において、製品がオーバーヒートするのを防ぐ役割を果たします。さらに、拡張診断機能によって、ユーザーは製品の状態を把握することが可能になります。

コネクテッドカーや自動運転車などに向けた、車載情報・エンターテインメント機器やADAS^［注6］機器の進化により、膨大なデータ処理が発生する見込みです。それに伴い、車載機器のストレージに対する要求も加速化しており、当社は高性能、大容量のフラッシュメモリ製品のラインアップを強化することにより、市場におけるリーダーシップを堅持していきます。

   新製品の概要

インターフェース   JEDEC UFS Version 2.1 規格準拠 HS-G3 インターフェース

容量 32GB, 64GB, 128GB, 256GB 電源電圧 2.7V-3.6V 　 (メモリコア)

1.70V-1.95V 　 (インターフェース)

動作温度   -40^oC ～ +105^oC

  品番   容量   パッケージ   サンプル出荷時期 THGAFBG8T13BAB7 32GB 153Ball FBGA   11.5x13.0x1.0mm 2Q(4月～6月)

THGAFBG9T23BAB8 64GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.2mm 出荷中 THGAFBT0T43BAB8 128GB 153Ball FBGA 11.5x13.0x1.2mm 出荷中 THGAFBT1T83BAB5   256GB   153Ball FBGA   11.5x13.0x1.3mm   出荷中   ［注1］UFS (Universal Flash Storage)：JEDECが規定する組み込み式フラッシュストレージの標準規格の一つ。
［注2］サンプル出荷品は量産時と仕様が異なる場合があります。
［注3］新製品の256GB製品「THGAFBT1T83BAB5」と当社128GBの既存品「THGAF9T0L8LBAB8」との比較。東芝メモリ調べ。
［注4］AEC(Automotive Electronics Council：自動車向け電子部品評議会)が策定する集積回路の信頼性認定試験基準。
［注5］本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際に使用できるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、使用可能なメモリ容量（ユーザー領域）はそれぞれの製品仕様をご確認ください。
［注6］Advanced Driving Assistant System。先進運転支援システム。

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