2019-01-30 22:00:00

【セミナーご案内】ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計 2月22日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

プレスリリース発表元企業:CMCリサーチ

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: http://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計」と題するセミナーを、 講師に高橋 昭雄 氏 横浜国立大学 産学連携研究員(元教授)/横浜市立大学 客員教授)をお迎えし、2019年2月22日(金)13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』B1F 会議室 R005(千代田区錦町)で開催いたします。 受講料は、 一般:48,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:43,000円(税込)、 アカデミック価格は25,000円となっております(受講料には資料代を含みます)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 http://cmcre.com/archives/38454/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。



フェノール、アミン及びホルムアルデヒドから得られるベンゾオキサジン樹脂は、その分子設計の自由度から新たな機能性の付与、エポキシ、マレイミド、シアネート樹脂との反応による新材料への展開と幅広い応用への可能性を秘めています。溶融流動性に優れ、硬化後、耐熱性、低熱膨張率を示し、エレクトロニクス実装材料として、さらに、構造材料へのアプローチとしての強靭化と材料設計について解説いたします。

1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計
開催日時:2019年2月22日(金)13:30~16:30
会 場:ちよだプラットフォームスクウェア B1F 会議室 R005
  〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費:48,000円(税込) ※ 資料代含
  * メルマガ登録者は 43,000円(税込)
  * アカデミック価格は 25,000円(税込)
講 師:高橋 昭雄 氏
 横浜国立大学 産学連携研究員(元教授)/横浜市立大学 客員教授

【セミナーで得られる知識】
ベンゾオキサジン樹脂の硬化反応と機能性付与のための、高分子間反応による耐熱性と機械特性を両立する新規熱硬化性樹脂としての分子設計と可能性。

2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
http://cmcre.com/archives/38454/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/357/resize/d12580-357-949989-0.jpg ]


3)セミナープログラムの紹介
1 ベンゾオキサジン樹脂
 1.1 ベンゾオキサジンの重合
 1.2 ベンゾオキサジン樹脂硬化物の物性評価と解析

2 エポキシ樹脂変性ベンゾオキサジン樹脂
 2.1 ベンゾオキサジン樹脂とエポキシ樹脂の反応
 2.2 エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂の硬化反応と樹脂物性
 2.3 窒化ホウ素(BN)フィラ充填による高熱伝導性,低熱膨張化

3 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
 3.1 ビスマレイミドとベンゾオキサジンの反応
 3.2 ビスマレイミドとベンゾオキサジンのモル比の検討
 3.3 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂の耐熱物性
 3.4 耐熱封止材としての特性

4 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミドとシアン酸エステルから成る高耐熱性樹脂
 4.1 ベンゾオキサジン,ビスマレイミド,シアン酸エステル間の反応
 4.2 三成分の配合モル比と重合挙動
 4.3 三成分系樹脂の硬化条件と樹脂物性

5 改質剤のin situ重合法によるベンゾオキサジン樹脂の強靭化
 5.1 ベンゾオキサジンが改質剤のラジカル重合に及ぼす影響
 5.2 エポキシ樹脂で重合した改質剤によるベンゾオキサジンの強靭化
 5.3 SP値より選択した改質剤のin situ重合法による強靭化

6 機能性ベンゾオキサジン樹脂としての新たな展開
分子骨格への不飽和基の導入etc

4)講師紹介
【講師略歴】
日立製作所で35年の研究開発の後、横浜国立大学、工学研究院の教授を経て現在に至る。電子・電気分野を中心にした高分子材料及び高分子化学を専門とする。エポキシ樹脂技術協会副会長、SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト(通称:KAMOME-PJ)リーダー、全国発明賞、エレクトロニクス実装学会技術賞、同論文賞ほか受賞。

【研究歴】
エレクトロニクス実装材料及び技術、高分子材料特に熱硬化性樹脂

【所属学会】
エレクトロニクス実装学会、高分子学会

【著 書】
1.エレクトロニクス実装用高機能性基板材料、シーエムシー出版(2005)
2.高機能デバイス封止技術と最先端材料、シーエムシー出版(2009)
3.高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術シーエムシー出版(2011)他

5)セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格:学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。

【セミナー対象者】
熱硬化性樹脂材料技術の開発担当者、エレクトロニクス用実装材料・C-FRP用構造材料の技術担当者

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
http://cmcre.com/archives/38454/

6)材料・化学関連セミナーのご案内
☆開催予定のセミナー一覧はこちらから!↓
 http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7)関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
 http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

                             以上

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