東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ発売について
配信日時: 2017-06-30 17:18:00
東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ発売について
(東京)- (ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝ストレージ&デバイスソリューション社は中容量のIGBTを直接駆動できる薄型パッケージ (SO8L)のゲートドライバカプラ「TLP5832」を製品化し本日から出荷を開始します。
このSmart News Release(スマート・ニュース・リリース)にはマルチメディアのコンテンツが含まれています。リリース全文はこちらから:http://www.businesswire.com/news/home/20170630005169/ja/
東芝:薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ「TLP5832」(写真:ビジネスワイヤ)
新製品はSO8Lパッケージを採用することにより、SDIP6やDIP8(LF1オプション)パッケージの当社従来製品と比較して製品高さをそれぞれ約54%に縮小しました。これにより実装高さに制限のある場所への搭載を実現し、セットの小型化にも貢献します。また小型ながら沿面・空間距離8mm (最小)を確保し、高い絶縁性能を必要とする用途に適しています。
さらに、伝播遅延時間や伝播遅延スキューを動作温度定格全域(Ta = -40℃~110℃)で規格化しています。設計において温度マージンを減らすことができるため、インバータ回路の高効率設計が可能です。
米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23%を獲得しました。(出典:Gartner, Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide, 2016” 30 March 2017)
当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。
応用機器
• IGBT駆動
• 汎用インバータ
• 太陽光発電インバータ
• サーボアンプ
• エアコンインバータ
新製品の主な特長
厚み2.3 mm低背薄型SO8Lパッケージを採用
沿面・空間距離:8 mm (最小)
寿命特性に優れたLEDを採用
高温動作定格:Topr = 110℃
ピーク出力電流定格: IOPH, IOPL max= ±2.5A
新製品の主な仕様
(特に指定のない限り、@Ta = -40 ~ 110℃。標準値は、@Ta = 25℃条件下での値。)
品番 TLP5832 推奨動作条件 (@Ta=25℃)
ピーク出力電流 IOPH, IOPL max (A)
±2.5 電源電圧 VCC min/max (V)
15/30 電気的特性 供給電流 ICCH, ICCL max (mA)
3 スレッショルド入力電流(L→H)
IFLH max (mA)
5 スイッチング特性 伝搬遅延時間 tPLH, tPHL max (ns)
200 伝搬遅延スキュー tPsk min/max (ns)
-80/80 コモンモード除去電圧 (@Ta=25℃)
CMH, CML min (kV/μs)
±20 絶縁性能 (@Ta=25℃)
絶縁電圧 BVS min (Vrms)
5000 構造パラメータ 空間距離 min (mm)
8.0 沿面距離min (mm)
8.0 絶縁物厚min (mm)
0.4 新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TLP5832®ion=jp&lang=ja
東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html
お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html
*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
businesswire.comでソースバージョンを見る:http://www.businesswire.com/news/home/20170630005169/ja/
連絡先
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
プレスリリース情報提供元:ビジネスワイヤ
スポンサードリンク
スポンサードリンク
最新のプレスリリース
- 非接触サービスによるオーダーバイキングを開始06/29 14:00
- Chatworkとベター・プレイスが業務提携06/29 14:00
- 老舗フォトブックサービス「Photoback for Biz」の第7回オンライン説明会を、2021年7月12日に実施06/29 14:00
- 「ありがとう12200系特急 ラストラン乗車ツアー」を開催します!06/29 14:00
- 基幹系クラウドサービス「SMILE V Air」提供開始06/29 14:00
- 最新のプレスリリースをもっと見る