PALTEKが「第7回通販ソリューション展 春」に出展

2019年4月17日 09:21

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記事提供元:日本インタビュ新聞社

PALTEK<7587>(東2)は、5月8日(水)~10日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week春 後期内「第7回通販ソリューション展 春」に出展・・。

PALTEK<7587>(東2)は、5月8日(水)~10日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week春 後期内「第7回通販ソリューション展 春」に出展・・。[写真拡大]

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■Ranpak社の紙梱包資材活用で物流コストの低減を提案

 PALTEK<7587>(東2)は、5月8日(水)~10日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week春 後期内「第7回通販ソリューション展 春」に出展し、Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コストの低減および関心が高まる「脱プラスチック」の促進について提案する。

 PALTEKの提供するRanpak社の紙梱包資材システムは、独自の技術により高い緩衝能力を発揮し、梱包方法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮小などのトータルコストの大幅な削減を提案することができる。Ranpak社の紙梱包資材はFSC(森林管理協議会)認証を受けた紙を使用しているため、環境保全に配慮されており、持続可能な社会をサポートに貢献できる。また、梱包資材として使用されているプラスチック製品の置き換えが可能なため、「脱プラスチック」への対応も促進するとしている。    なお、同展示会では、大量梱包ライン向けすき間埋め自動梱包システム「AccuFill(アキュフィル)」の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展示する。(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)

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※この記事は日本インタビュ新聞社=Media-IRより提供を受けて配信しています。

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