マルマエ:3D　NANDの投資拡大、半導体が受注残過去最高水準へ

■試作能力、生産キャパ拡大も～良好な環境背景に

　半導体・FPD製造装置用の真空部品など、精密切削加工のマルマエ<6264>(東マ)は、受注残高概況(8月末)を発表し、半導体分野が年間通じて5番目に多い残高を確保するなど好調で推移し、全体の受注残高が対前月比8.4%増(対前年同月比19.7%減)の355百万円となったことを明らかにした。

　好調を維持する半導体分野は、引き続き受注・検収ともに高水準で推移している中、受注残高の対前月比14.8%増、対前年同月比40.8%の大幅増加となる223百万円となった。

　FPD分野は、出荷検収が前月残を順調に消化していく中で、受注ペースが一時的に停滞を見たが、対前月比では6.7%減の117百万円(前年同月比50.4%減)を確保した。その他分野では特別な動きもなく推移し、対前月増減率は98.6%増ながら、対前年同月増減率では68.8%減の14百万円であった。

　今後の見通しにつて取締役藤山敏久氏は、「半導体分野が、3D　NANDの投資拡大により受注残高は過去最高水準へ達しており、更に増加傾向が強まるとみている。FPD分野では、受注は一時的に停滞が見られるも、有機EL向けと第10.5世代大型パネル向けの新規受注品種が拡大し、年末にかけて再拡大する見通しだ」とみており、良好な環境推移を背景に、増加期待の引合いに合わせた試作能力、生産キャパの拡大策に取り組む模様だ。(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)

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