マルマエ、半導体分野の受注が過去最高へ、27年8月期も大幅増収増益・増配予想
2026年10月13日 07:46
(決算速報)
マルマエ<6264>(東証プライム)は10月9日に26年8月期連結業績を発表した。大幅増収増益で期末配当を上方修正した。精密部品事業(マルマエ)の半導体分野が大幅に伸長したほか、25年4月より新規連結した機能材料事業(KMアルミニウム、以下:KMAC)の通期連結も寄与した。そして27年8月期も大幅増収増益・増配予想としている。グループ全体として半導体分野の受注が過去最高となる見込みだ。積極的な事業展開で収益拡大基調だろう。株価(26年4月1日付で株式2分割)は9月の直近安値圏から切り返して反発の動きを強めている。好業績を評価して戻りを試す展開を期待したい。
■26年8月期大幅増収増益・増配、27年8月期も大幅増収増益・増配予想
26年8月期の連結業績は売上高が前期比79.2%増の204億34百万円、営業利益が99.8%増の41億30百万円、経常利益が105.5%増の39億04百万円、親会社株主帰属当期純利益が157.6%増の34億64百万円だった。
精密部品事業(マルマエ)の半導体分野が大幅に伸長したほか、25年4月より新規連結した機能材料事業(KMAC)の通期連結も寄与した。なお特別利益には補助金収入(サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金)10億13百万円を計上した。
精密部品事業(マルマエ)は売上高が18.3%増の91億18百万円、営業利益(全社費用等調整前)が25.4%増の22億87百万円だった。分野別の売上高は半導体分野が23.1%増の75億51百万円、FPD分野が12.4%減の11億27百万円、その他分野が62.3%増の4億64百万円だった。半導体分野は半導体工場の高稼働と製造装置市場の回復に伴って好調に推移した。半導体分野の四半期別売上高は第1四半期が15億11百万円、第2四半期が18億02百万円、第3四半期が19億30百万円、第4四半期が過去最高の23億07百万円だった。FPD分野は減収だが、四半期別には第1四半期が2億04百万円、第2四半期が2億32百万円、第3四半期が3億67百万円、第4四半期が3億22百万円と回復傾向である。
機能材料事業(KMAC)は売上高が113億16百万円、営業利益がのれん償却額1億91百万円および顧客関連資産償却額1億96百万円控除後で18億48百万円(前期は25年4月～8月の5カ月分を連結、売上高36億94百万円、営業利益3億49百万円)だった。分野別の売上高はIT器材(半導体・FPD製造用ターゲット材向け消耗材、CVD工程向け消耗品材料、アルマイト処理など)が35億89百万円、半導体装置部材(半導体エッチング装置用の真空チャンバーなど)が23億80百万円、基礎素材(電解コンデンサ用・HDD用の高純度アルミなど)が53億56百万円だった。売上面では、IT器材は超高純度ターゲット材が横ばいだが、CVD向け消耗材の増加が加速した。半導体装置部材は市場拡大に伴って真空チャンバーが急拡大した。基礎素材は電解コンデンサ用・HDD用素材が好調だった。損益面では基礎素材においてアルミ相場上昇効果が剥落したが、半導体装置部材の損益が改善した。
全社ベースの業績を四半期別に見ると、第1四半期は売上高が42億44百万円で営業利益が7億01百万円、第2四半期は売上高が44億66百万円で営業利益が8億67百万円、第3四半期は売上高が53億12百万円で営業利益が10億76百万円、第4四半期は売上高が64億12百万円で営業利益が14億86百万円だった。
27年8月期の連結業績予想は、売上高が前期比37.0%増の280億円、営業利益が57.4%増の65億円、経常利益が61.4%増の63億円、親会社株主帰属当期純利益が21.2%増の42億円としている。半導体製造装置関連の受注拡大が牽引して大幅増収増益予想である。
セグメント別の計画は、精密部品事業(マルマエ)の売上高が前期比42.6%増の130億円で営業利益が70.5%増の39億円、機能材料事業(KMAC)の売上高が32.6%増の150億円で営業利益が40.7%増の26億円としている。売上高の内訳は精密部品事業の半導体分野が48.1%増の111億80百万円、FPD分野が17.7%増の13億30百万円、その他分野が11.4%増の4億90百万円、機能材料事業のIT器材が7.0%減の33億40百万円、半導体装置部材が131.5%増の55億10百万円、基礎素材が15.0%増の61億50百万円である。
精密部品事業の半導体分野は顧客からの増産要請に対応すべく能力増強投資に注力する。FPD分野はOLED関連が好調に推移する見込みだ。機能材料事業のIT器材はターゲット素材の下期減少を見込むが、低利益率案件の選別を進める。半導体装置部材は顧客からの増産要請に対応すべく能力増強投資に注力する。基礎素材は下期に小口素材の減少を見込むが、HDD向けとコンデンサ向けの需要が高水準に推移する。
グループ全体として半導体分野の受注が過去最高となる見込みであり、設備投資計画を増額して増産対応を推進する。なお顧客からの増産要請が強いが、生産能力増強ベースが追いつくか不透明なため、今回の計画には顧客要求を完全には織り込めていないとしている。積極的な事業展開で収益拡大基調だろう。
26年8月期の配当については26年10月9日付で期末2円上方修正した。26年4月1日付の株式2分割換算後で比較すると、26年8月期は年間47円(第2四半期末19円、期末28円)で、前期の年間20円(第2四半期末7円50銭、期末12円50銭)に対して27円増配となる。配当性向は35.5%である。また27年8月期の配当予想は前期比5円増配の年間52円(第2四半期末26円、期末26円)としている。予想配当性向は35.1%である。
■株価は戻り試す
株価(26年4月1日付で株式2分割)は、9月の直近安値圏から切り返して反発の動きを強めている。好業績を評価して戻りを試す展開を期待したい。10月9日の終値は2243円、今期予想連結PER(会社予想の連結EPS148円06銭で算出)は約15倍、今期予想配当利回り(会社予想の52円で算出)は約2.3%、前期実績連結PBR(前期実績の連結BPS594円77銭で算出)は約3.8倍、そして時価総額は約638億円である。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)