PALTEKが「JAPAN PACK2019」に出展
2019年10月24日 09:30
■Ranpak社の紙梱包資材活⽤による物流コスト低減を提案
PALTEK<7587>(東2) は、2019年10⽉29⽇(⽕)～11⽉1⽇(⾦)まで、幕張メッセで開催されるJAPAN PACK2019(⽇本包装産業展)に出展し、Ranpak社の紙梱包資材活⽤による物流コストの低減および関⼼が⾼まる「脱プラスチック」の促進について提案する。
PALTEKの提供するRanpak社の紙梱包資材システムは、独⾃の技術により⾼い緩衝能⼒を発揮し、梱包⽅法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮⼩などのトータルコストの⼤幅な削減を提案することができる。Ranpak社の紙梱包資材はFSCR認証を受けた紙を使⽤しているため、環境保全に配慮されており、持続可能な社会をサポートする。また、梱包資材として使⽤されているプラスチック製品の置き換えが可能なため、「脱プラスチック」への対応も促進する。 Ranpak社の紙緩衝材は、⾷料品や雑貨･⽇⽤品を扱う通信販売や実店舗での採⽤に加え、電⼦機器などの精密機器や医薬品などさまざまな商品の緩衝材として採⽤が広まっている。同展示会では、⼤量梱包ライン向けすき間埋め⾃動梱包システム「AccuFill(アキ ュフィル)｣の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展⽰する。
● 展⽰会の概要
展⽰会名 :JAPAN PACK2019(⽇本包装産業展) 開催⽇時 :10⽉29⽇(⽕)～11⽉1⽇(⾦)10:00～17:00 会場 :幕張メッセ PALTEKブースは、4B-11 主催 :⼀般社団法⼈⽇本包装機械⼯業会 URL :https://www.japanpack.jp/(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)