兼松は事業の一部を会社分割し新設子会社へ承継
2015年1月27日 11:32
■意思決定の迅速化と経営効率の向上を図る
兼松<8020>(東1)は26日、15年4月1日付けで、同社電子材料部の事業の一部を会社分割(簡易・略式吸収分割)し、新たに設立する100%子会社の兼松アドバンスド・マテリアルズに承継すると発表した。子会社の設立は1月30日を予定。
同社の電子材料部は、車載用・民生用を中心とした光学機器・カメラモジュール・半導体・ディスプレイ・電池関連の部材・材料など、多様な商品を取り扱っており、中でも、車載関連事業は今後の市場成長が見込まれており、更なる取扱い強化を図っていくとしている。
今回、同事業の一部を新設する承継会社に移管・一元化することで、意思決定の迅速化と経営効率の向上を図り、顧客企業のニーズに機動的に対応する。また、新設する承継会社のもとで、各国で進む車載用部品の現地製造に寄与するグローバル展開のパートナーとしても、更なる付加価値の提供を目指す。(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)