PALTEKはドイツの産業用コンピュータモジュールの「congatec社」と販売代理店契約を締結

■IoT、医療機器、ロボット、FA市場など向けにCPUモジュールの提供を開始

　PALTEK<7587>(東2)は、組み込み向けコンピュータ・オン・モジュール(COM)、シングルボードコンピュータ(SBC)、組み込みデザイン/製造(EDM)サービスで業界をリードするcongatec　AG(ドイツ　デッゲンドルフ)との販売代理店契約の締結を発表した。これによりPALTEKは、今後成長が期待される組込み向けコンピュータ・オン・モジュールや、小型シングルボードコンピュータ市場において、高品質な製品を供給することが可能となる。

　現在、組込み向けコンピュータでは、Intel、AMD、ARMといったCPUが採用されているが、CPU周辺の回路設計は各種インターフェースやメモリの高速化に伴い複雑になっており、設計工数は増加している。しかし、CPU周辺の回路設計に多くの工数をかけてもCPUの性能以上のパフォーマンスにはならないため、CPU周辺の回路設計では差別化が難しい状況になっている。

　このような背景から、CPUとその周辺部分をモジュール化したCOM-Express　、Qsevenなどが規格化されている。これらのモジュールを活用することで、顧客はCPU周辺以外の開発に設計リソース配分することが可能になり、他社との差別化を図ることに注力することができる。また、CPUが製造終了を迎えた場合も、モジュール部分を入れ替えるだけで継続使用でき、最終製品としての寿命を容易に延ばすこともできるとしている。

　なお、PALTEKは、2017年5月に開催される第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)において、congatec社ブースを設置し、最新テクノロジーを搭載した各種モジュールを展示する予定である。(情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)

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